COG (Chip On Glass) — 用于液晶显示屏的经济可靠技术

成本上更具优势。在COG案例中，没有必要放置和焊接液晶元件和液晶驱动器到PCB上，避免了该工艺步骤的成本以及检查和验证的成本。同样对于材料而言，根据显示器连接的数量，在SMD案例中，要求PCB和液晶元件之间有相当大数量的连接器（电源、段码、背板），而在COG案例中只要求必须连接电源和接口引脚。

4.3 案例研究：SMD和COG成本/结构对比

下面，将根据尺寸为40 mm ? 24 mm的160区段TN LCD计算模型，对SMD和COG的成本结构进行进一步分析和比较。COG案例中，假设显示器由PCF8576DU驱动（40 ? 4液晶区段驱动器），SMD案例中由PCF85176驱动（工业用40 ? 4区段驱动器，装于TSSOP56中）。在SMD案例中，显示器为其原始尺寸(40 mm ? 24 mm)。在COG案例中，显示器稍微大一些(40 mm ? 26 mm)，因为驱动器必须放置在显示屏上，这要求2 mm额外宽度。在此示例中，PCB类型FR4作为基准。SMD案例中的显示区域假设为80 mm ? 40 mm；COG案例中的显示区域为64 mm ? 40 mm。

为了进行等同比较，两个模块（SMD和COG）都使用弹性面板连接器(FPC)，如图13所示。

在表5中，将比较SMD和COG的成本和份额结构。它给出了不同元件的成本结构和份额百分比，如表4所列。

图14逐一比较了每种费用的成本。它显示，驱动器IC可实现的最大成本节约，因为在COG概念中没有封装。但另一方面，COG概念要求增加显示屏区域。这反映了平衡的COG侧的成本增加。如图7所示，封装成本占驱动器成本的47 %到62 %之间，这取决于显示元件的数量。

在此示例中，获益于COG，总成本节约量达到了18 %（见图15）。当然，实际成本节约取决于很多参数，包括各零件供应商的利润，但在此模型中没有纳入此点；改变这些参数也将改变节约的成本。

5. 总结与结论

COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法，其液晶驱动器直接安装于显示屏上。COG与常规方法如表面贴装器件(SMD)相比有显著优势。从PCB上去掉液晶驱动器降低了PCB的复杂性，增强了应用设计和重新设计的可靠性并加强了其灵活性，从而降低了系统成本。COG是一种非常可靠而且完善的技术，常用于汽车工业。