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恩智浦COG解决方案:用于液晶显示屏的经济可靠技术

时间:04-03 来源:互联网 点击:

如今,很多液晶显示器都通过连接一个带封装的液晶驱动器IC实现显示功能,其通过印刷电路板(PCB)进行物理显示。这个概念(后文称为“表面贴装器件”或SMD概念)提供了一个坚固的机械解决方案,但要求更复杂及更区域聚集的PCB设计COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法,其液晶驱动器直接安装于显示屏上。这个概念(后文称为COG概念)减少了PCB上的走线和层数,削减了电路板的尺寸和复杂性,并减少了SMD概念中使用的IC封装。进而从硬件结构和加工流程上降低了整机成本。

与SMD概念不同,COG要求IC和液晶模块制造商之间有严格的生产和设计协调。恩智浦有实力支持COG应用,因其与世界各地的主要液晶模块制造商关系紧密,且在为COG应用设计液晶驱动器方面已有超过10年的经验。

-COG (Chip On Glass)液晶屏概念:

COG模块的组成为:

-显示屏,代表有效显示区域;
-显示屏周围的密封环,保护并密封显示屏;
-连接平台,为液晶驱动器IC提供空间。
液晶驱动器IC自身产生显示器控制和驱动信号。弹性面板连接器(FPC)将显示驱动器IC连接到微控制器(见下图)。


图1.COG液晶模块

在COG模块中,组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸,提供安装和连接液晶驱动器的空间。通过铟锡氧化物(ITO)电极与显示屏连接,前者装配于玻璃板表面并通过异方性导电膜(ACF)连接到安装于驱动器IC的连接垫上的金接点。COG技术在液晶模块设计方面的限制很少,其优势主要显示为:

对于COG,非封装显示驱动器IC(没有封装的显示驱动器)已足够;只要求显示驱动器IC具有可以接触到液晶屏上的ITO走线的金接点。

LCD驱动器IC的放置可以在有效显示区域的任何一侧。这允许将液晶驱动器IC放置在较小的一侧以使接触平台最小化,降低费用。

COG技术允许几个液晶驱动器IC直接串接在接触平台上,以便能够驱动更大的显示屏分辨率。

COG技术允许将显示屏连接到PCB的最恰当位置,即使与微控制器有些距离也可以。

此外,相较于传统的SMD, 用COG设计能够从PCB、液晶驱动器、显示屏和材料装配等方面,明显降低显示系统的成本。

COG技术作为一种业界设计创新方法,其液晶驱动器直接安装于显示屏上。COG与常规方法如表面贴装器件(SMD)相比在設計模組化與總的成本有显著优势。从PCB上去掉液晶驱动器降低了PCB的复杂性,增强了应用设计和重新设计的可靠性并加强了其灵活性,从而降低了系统成本。COG是一种非常可靠而且完善的技术,常用于工业设计中。

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