5G技术应用中电路材料选择的考虑

许多不同的表面处理工艺可供选择，包括化学镍金(ENIG)、有机保焊膜(OSP)、化学镍钯金(ENIPIG) 以及阻焊油墨等。例如，化学镍金ENIG就是在PCB铜导体表面通过化学置换的方法先镀上镍，然后在镀一层薄薄的金。通常ENIG 的镍厚度是5um左右，金0.2um左右，金是非常好的良导体，但薄薄的一层金通常会在当元件焊接到PCB传输线或导线上时，被吸收到焊接点而消失。

由于趋肤效应，在高频频段时电流将沿着导体的表面传输，电流将完全覆盖镍层和金层。由于镍的导电性比铜差，从而使用ENIG表面处理的电路会比使用裸铜的电路所表现的插入损耗大。RT/duriod^® 6002材料是罗杰斯公司应用于航空、卫星等的高可靠性材料，而RO3003产品是与之特性基本相同的商用级材料。通过在5mil RT/duriod 6002压延铜的材料上使用不同的表面处理工艺制作的相同微带电路，测试比较了插入损耗特性，如图4。可以看到，ENIG具有最高的插入损耗，而有机保焊膜、化学沉银的插入损耗基本与裸铜相当。

图4、基于1/2oz压延铜5mil RT/duriod^® 6002(RO3003^TM)材料

不同表面处理工艺的插损比较

热管理

当高频/微波射频信号馈入PCB电路时，因电路本身和电路材料引起的损耗将不可避免地产生一定的热量。5G设备应用中不仅使用频率升高，设备也趋于小型化，势必产生更大的热量。处理好电路热管理及理解PCB的热特性有助于避免因高温导致的电路性能恶化和可靠性降低。

热模型

简单的表示电路的基本热模型及微带线的热流剖面模型如图5所示。在微带线电路中，顶部信号平面是电路发热源，底部接地平面是低温区域或散热平面，两平面之间填充介质材料。在热模型中，热量将从信号平面，通过材料转移到接地平面低温区域实现散热。虽然实际微带线电路的热量产生过程是复杂的，但对于简单的热模型，这样的假设是可以接受的。图中热流方程中的k是材料的热传导系统，A是发热源面积，L是材料厚度，(T_H-T_L)是上下面的温差。热流方程及热模型解释了选择导热系数高、厚度薄的电路材料可以实现更佳的散热和热量管理。

图5、电路的基本热模型

左）图是基本的热流模型，右）图是微带线电路的热流剖面图模型

热管理

设计者通常会从电路效率和损耗角度出发来评估温度上升情况，但是PCB介质作为热源最近的导热体却是对温升影响较大的部分。如图6，我们通过仿真可以发现，在常用的板材中，通过降低板材的Df值来降低温升的方法，没有选用更高导热率（TC）的方法有效。尽管在不同材料的介质损耗会最终影响电路的插入损耗，导致产生不同的热量，但相比较，材料的导热系数对于温度变化更为明显。对于相同导热系数值情况下，例如0.4W/m/K，介质损耗Df从0.001到0.004引起的温度上升仅约为0.22°C/W。然而，即使Df同为0.001的材料，导热系数0.2W/m/K到1.5W/m/K的变化却可引起温度降低0.82°C/W。如果电路的输入功率是50W，那么温度可降低约40°C。

图6、仿真计算温度上升随Tc和Df的变化

除材料的导热系数外，材料的其他的一些参数也对热量管理产生影响。为更好的了解PCB电路热性能相关的影响因素，表7展示了基于不同材料，不同材料厚度、损耗因子、导热系数、铜箔粗糙度以及插入损耗的电路的温度变化结果。该表为对比不同电路材料的热效应提供了参考。对比1号与2号电路，两者的差异是电路的厚度，因此PCB材料厚度的变化会导致温升的差异。厚度越薄，散热路径越短，相同条件下温升越低；对比2号与3号电路，两者的差异主要在不同铜箔粗糙度带来的插入损耗的不同。铜箔表面粗糙度越小，插入损耗越低，温升越小；电路4材料是FR-4，该材料基本不用在微波/毫米波波段。作为例子可以看到FR-4在多个方面存在不足，如高的介质损耗，导体损耗和较低的导热率，从而在相同电路下具有最高的插入损耗，导致温升显著增加。电路5是基于罗杰斯RT/duroid6035HTC材料，该材料具有高达1.44W/m/K的导热率，具有最好的导热特性，同时具有非常低的损耗因子，插入损耗最低，在相同输入功率下它的温升最低，非常适合于高功率微波应用。

图7、不同材料及厚度下热量测试的对比

因此，对电路的热量管理要选择相对薄的电路材料，同时选择高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料特性有利于降低微波毫米波频段下电路的发热情况。

多层板设计

5G技术不仅要更小型化的基站设备，天线的尺寸也要小型化。同时，将有源电路与天线相结合的有源天线系统(AAS)将作为即将到来的5G网络的重要组成部分。小型化的设计以及有源天线系统都要求电路更多的应用多层板的设计。

Z轴热膨胀系数

通常用于高频P