高性能DSP核心抢攻嵌入式视觉市场

silica公司介绍。

Tensilica IVP vs CEVA架构

当然，Tensilica并不是第一家致力于开发成像和嵌入式视觉用处理器核心的公司。CEVA公司于2012年1月发布的MM3101与Tensilica的IVP有许多相似之处，也混合使用了VLIW和SIMD。

CEVA-MM3101平台专用于满足最先进的成像增强和电脑视觉 应用等极端计算需求

Gardner认为，「随着Tensilica进入嵌入式视觉市场，CEVA将必须重新改善其MM3000平台。」

相较于Tensilica的IVP，CEVA公司的MM3101提供较低的原生运算性能和较小的记忆体频宽。Tensilica支援32路SIMD(512位元向量)，可能平行处理32个16位元画素，相形之下，MM3101在使用两个128位元的向量处理单元时仅支援每周期16个16位元画素，Gardner解释道。

此外，虽然CEVA的MM3101有一个独立的256位元向量载入/储存单元，但Tensilica的IVP支援每周期高达2个512位元的参考记忆体，可实现高达4倍的记忆体频宽。