Bluetooth? Low Energy系统的开发

在通过与智能手机和平板终端的结合来提高利便性的应用(例如钟表、健身/保健器材等)中，Bluetooth? LE(Low Energy)正得到迅速普及。在这些应用中，纽扣电池驱动的设备居多，为了实现更长的电池寿命与更高的性能，对于低功耗化的要求日益强劲。不仅如此，由于毫无无线体验经验的用户也可通过身边的智能手机等连接Bluetooth? LE，因此，Bluetooth? LE在众多产品中的应用趋势已势不可挡。另一方面，要想利用以Bluetooth? LE为首的无线系统，必须在特定的实验机构进行合标确认，并获得各国规定的无线电认证。因此，在研究从零开始构建系统时，需要充分的无线及协议相关知识，否则，极有可能在产品即将推向市场之前遇阻停滞。

在这种情况下，ROHM(罗姆)旗下LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth? LE的、实现业界顶级低耗电量(发送数据时9.8mA，接收数据时8.9mA，2秒间歇工作时的平均电流8μA)的LSI(ML7105-00x)。另外，取得耗时耗力的Bluetooth SIG认证和国内外无线电认证后向客户供货的模块也在开发中。

在此，针对本LSI和模块以及构建系统所需的示例软件、配置文件进行介绍说明。

首先，针对Bluetooth? LE LSI(ML7105-00x)的内部结构进行说明。(图1)

Bluetooth? LE LSI（ML7105-00x）的内部结构

本LSI搭载的电路块由无线单元(RF)、调制解调器单元(MODEM)、Bluetooth? LE控制器单元、低功耗逻辑单元、电源单元(Main Reg. / Low Power Reg.)、振荡电路单元(26MHz/32kHz)、主机接口单元(UART、I2C、SPI、GPIO)构成。各单元的主要功能分别是：无线单元提供2.4GHz数据发送电路和数据接收电路，发送系统通过D/A转换器将调制解调器单元(调制器)输入的调制信号转换为模拟信号，再通过本地PLL与2.4GHz频段的信号叠加。然后，通过功率放大器放大到足够的功率作为电波由天线发射。接收系统输入由天线捕捉到的各种强度的接收信号，由低噪声放大器放大微小信号。后面的混频器将2.4GHz频段的频率转换为几MHz左右的中间频率，输入到带通滤波器，仅选择所需信道的信号。接着，由限幅器将信号放大，传输给调制解调器单元(解调器)。这些无线单元的特点是，采用PLL直接调制方式，对各电路块整体进行优化，从而实现更低峰值电流(10mA以下)。

然后，在控制器单元进行Bluetooth? LE数据包的编码、解码处理，由链路处理单元(LL)与协议栈(GATT/ATT/SMP/GAP/L2CAP)发现设备并与发现的设备连接并提供双向通信。另外，通过与低功耗逻辑单元的联动，新开发了在电源关断时更加省电的抑制泄漏电流的电路;同时，还优化了Bluetooth? LE的协议处理固件，缩短了数据包收发数据处理时间，使工作时的耗电量更低。然后，电源单元内置主稳压器和低功耗稳压器，在非通信时仅通过功耗更低的低功耗稳压器进行数据存储。通过这些设计，实现了整体泄漏电流的最小化。振荡电路单元内置主要工作用的26MHz和低功耗工作用的32kHz。特别是主要工作用26MHz振荡电路是按Bluetooth? LE的连接间隔周期每次停动的，因此，通过调整，使从停动状态到启动之间的时间最短化，从而减少了待机电流。最后，主机接口单元配备了Bluetooth? LE标准化的HCI(UART)和LAPIS Semiconductor独有的BACI(SPI)。HCI主要与PC连接，可用于无线认证试验。BACI与安装了Bluetooth? LE配置文件和应用程序的主机微控制器连接，提供Bluetooth? LE服务。

BACI通过简化与主机之间的通信来降低访问频率。而且，在结构设计上采用通过事件使主机启动的结构，因此，是尽可能使主机停动来抑制耗电量的设计。综上所述，本LSI在整个结构模块上进行了降低耗电量的设计，从而，使纽扣电池驱动3年以上连续工作成为可能。主机和堆栈结构如图2所示。

主机和Bluetooth?LE控制器堆栈结构

＜Bluetooth? LE模块＞

接下来，针对Bluetooth? LE模块的结构进行说明。(图3)

Bluetooth? LE模块的外形照片和结构

本模块在Bluetooth? LE LSI (ML7105-00x)之外还内置有Pattern ANT、RF匹配电路、EEPROM、OSC。LAPIS Semiconductor出货时将通过Pattern ANT及RF匹配电路调整RF性能，因此，用户无需调整即可安装于商品中。EEPROM可存储主要含有RF调整值、通信模式、设备地址的配置参数，并可存储用户自己的参数。OSC由主时钟的26MHz晶体振荡器和调整电路构成，已调整为Bluetooth? LE所要求的频率精度。

该产品为将多数元器件一体化封装的SiP(System in Package)构造，因此，可与LSI同等处理。另外，产品将通过Bluetooth SIG认证的组件测试(RF、PHY、LL、4.0HCI、L2CAP、GAP、SMP、GATT/ATT)