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PTFE高频微波材料的制作工艺指引

时间:01-07 来源:mwrf 点击:

金板需隔纸烤板。
5.1.22 包装时,将锣出的与板同样大小的FR-4光板或酚醛板洗开清,夹在板两边做隔板包装出货。若客户有特殊要求的按客户要求包装。

5.2 注意事项

5.2.1 此种板料本身比较软易变形,受重压会出现凹痕,板与板放在一起中间出现杂物都会出现凹痕,所有在整个生产过程中都需放在胶盘中运送,且注意板面的清洁。
5.2.2 在做钠萘处理的时候,对于有毒物质一定要注意安全,必须戴好胶手套,防毒面具及穿好胶鞋。特别注意的是,此种溶液对水特别敏感,会发生反应使溶液失效,所以在生产过程一定要控制隔离水源。而且添加时是100%的原液添加。
5.2.3 此种物料在生产过程中前处理均采用化学微蚀的方法,一般不采用物理磨板的方法进行前处理,因为材质的柔软性对磨板比较敏感所以要特别控制。
5.2.4 此种高频板是在阻抗板的基础上进行改进的,所以阻抗是高频的最基本要求,所以阻抗控制均适用于高频板。而且部分要求严于阻抗板。
5.2.5 生产过程中板均需平放,保证成品翘曲度合格。

5.2.6 蚀刻毛边及缺口一定要控制,此种缺失点到成品表现为信号失真,性能达不到要求。所以高频板毛边应作为重点功能性缺陷来控制。
5.2.7 全流程打磨一定要注意用新砂纸磨,打磨一面时,一定要同时注意另一面是否出现压痕,需要控制好力度,打磨好的板用水洗一遍再隔白纸叠放在一起。
5.2.8 全过程取放板均要求戴手套,平拿平放。
5.2.9 表面处理均不能过磨刷,可关磨刷再过沉金前处理,再进行表面制作。
5.2.10 此PTFE板自身耐酸性及碱性能不佳,所有流程中不允许私自返工,更不允许补线。

5.3 主要工艺参数

工序流程控制参数备注
开料烘板参数:120℃*120minN/A
钻孔1.叠板1PNL/叠钻嘴直径转速进刀速度退刀速度
mmrpmIFPRR
Φ0.7500250500
2.钻孔参数见备注Φ0.8500250500
Φ1.6320160500
Φ2.828060500
Φ2.928060700
Φ3.17525060500
沉铜1.GP-101浸泡10min中和5min+   调整10min+
微蚀2min+   酸洗2min+
预浸10min+   活化10min+
促化5min+   沉铜20min
2.处理完后在2-4小时内完成沉铜
3.沉铜参数见备注
防焊1.印刷前烤板75℃*15min55℃*1h+   75℃*1h+
90℃*1h+   120℃*1h+
150℃*1h
2.印完绿油后的板预烘烤75℃*30min
3.后烤参数见备注
喷锡喷锡前烤150℃*30min再喷N/A
成型1. 叠板1PNL/叠锣刀直径转速行速
mmrpm/minm/min
2. 锣板参数见备注Φ1.8250000.5
Φ1.0300000.5
电测烘板150℃*2h后再电测N/A
包装包装前用150℃*4h压烤后包装出货N/A

5.4 应急措施

5.4.1 钠萘溶液泄露不能用水冲,因此物质有毒用砂土填好,再将此砂土隔离送相关单位处理。
5.4.2 若不小心吸入钠萘溶液需立即送医治疗。

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