高频高速板材材料介绍

常数为7．2(1 MHz)，不能满足高频高速电路的要求。

氰酸酯(CE)树脂是20世纪70年代后期发展起来的一种高性能树脂基体，CE树脂在热或催化剂作用下，发生环化三聚反应形成含有三嗪环的高交联度的网络结构大分子。固化的CE树脂具有许多优异性能：低的介电系数(2．8-3．2)和极小的介电损耗角正切值(0．002～0．008)；高的耐热性(Tg为240℃-290℃)；低的吸湿率(<1．5％)；小的热膨胀系数；优良的力学性能和粘结性能。但CE树脂韧性较差，固化温度过高。

采用双马来酰亚胺树脂改性CE树脂，是CE树脂改性应用于高频覆铜板最成功的例子，通常将其称为BT树脂。

传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较差，通常的改性方法有：增加支链数，增大材料的自由体积，降低极性基团的浓度；在环氧树脂中加入双键结构，使树脂分子不易旋转；或引入占有空间体积较大的基团或高分子非极性树脂等方法，降低极性基团的含量，提高其介电性能。

作者：尤志敏，兴森科技