关于电路保护你有必要知道这些

我们知道，随着人们对电子产品质量的苛求，制造厂家为了提高市场竞争力，就必须大量采用电路保护元件，在各类电子产品中，设置过电流保护和过电压保护元件的趋势日益增强。而现阶段，为保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，随着科学技术的发展，而电子产品日益多样化、复杂化，所应用的电路保护元件亦是由原先简单的玻璃管保险丝，发展到今天种类繁多、功能各异的一大基础元器件分支，已成为了电子设备中不可或缺的一个组成部分。

对此，TE Connectivity电路保护部应用工程经理郭涛表示，特别是近年来，不管是便携消费电子、汽车电子、LED照明，还是工业控制等领域中的各种设备，都越来越趋向于小型化、集成化、高频化设计，这些也使得整机制造厂商对于过压保护、过流保护、浪涌抑制、静电防护等电路保护方案的性能提出了更严苛的要求。TE为应对市场趋势，积极推动技术创新，不断推出了一系列的优质器件，比如MHP-TAM系列器件、PolyZen YC器件系列、大电流可回流焊热保护器件等。

郭涛先生透露，现在，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、摄录机、数码相机等移动式电子产品越来越多，这些电子产品都需要电池组件，在电池组件和电池充电器中都必须配备保护元件，才能够降低功耗、减少发热、延长使用寿命。而TE的产品可以在高压、振动、高电压、极端高/低温和湿度等各种严苛环境下仍表现卓越，市场反馈非常好。

物联网被视为半导体产业的下一个风口，从通讯到可穿戴设备，物联网技术的应用正在变革着我们的生活方式，这使得智能终端需求量正极速膨胀。这也导致了智能终端的发展对大容量锂聚合物电池的需求亦是与日俱增，如何为大容量锂聚合物电池提供可靠的热保护器件是很多电池制造商一直面临的问题。对此，郭涛先生表示：锂电池爆炸的原因有很多，在规范使用的情况下，电池本身的自保护功能尤为重要。TE电路保护部门专门提供过压、过流和过温保护到新的混合技术，从消费电子到汽车，应有尽有，帮助客户设计具有智能保护功能的产品。比如，锂电池爆炸一般是由于电池过热引起的，TE的可重置热关段(TCO)器件MHP- TAM就能为消费电子的锂电池提供紧凑热保护。

MHP-TAM器件使用创新的金属混合聚合物正温度系数(metal hybrid PPTC， MHP)技术，采用并联方式连接一个PPTC器件和一个双金属片保护器。在电池应用中，MHP-TAM器件帮助提供可重置的过热保护，在侦测到故障时关断电池，并在故障消除时重置。MHP-TAM系列器件具有范围为 72°C 至90°C(典型值)的不同打开温度，适合电池市场。它们还提供两种保持电流水平：低电流(在25°C下大约为6A)和大电流(在25°C下大约为 15A)。

TE 电路保护部应用工程师郑小强先生表示，随着电路保护技术的发展，需要从器件的设计、制造、测试和试验等环节进一步规范其尺寸、电气性能要求、试验方法和使用环境条件等因素。TE电路保护部致力于满足客户的各种需求，通过参与制订和完善这些标准并使电路保护产品的发展更加规范化。新的MHP-TAM器件已经通过了电池行业最严苛的潮湿条件耐受测试，满足监管机构对最严格国际质量和安全标准的要求：UL、cUL和CB。TE电路保护部还参与制订和完善的两个分别关于热熔断体和自恢复式小型熔断器的国家标准和行业标准，这是TE技术实力的体现。

此外， 全新PolyZen YC器件系列，提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。与使用多个分立式器件的解决方案相比，单一混合PolyZen YC器件可以更有效地保护消费电子产品避免过压、过流、反向偏置、ESD和过热事件的损坏。而大电流可回流焊热保护器件(HCRTP)则可以满足严苛的汽车电子可靠性，别适合大功率、大电流的汽车应用，例如ABS模块、电热塞和引擎冷却风扇等。HCRTP器件能够在室温(23℃)下耐受高达90A的保持电流，并且在140℃下耐受45A电流。

而对于近期的市场热点可穿戴设备，TE 电路保护部应用工程师郑小强先生则强调，现在，智能手表、智能眼镜、智能手环、智能项链、穿戴式医疗产品等都是电子产业关注的焦点，穿戴式产品要做的足够小和省电，就需要最先进半导体制程技术。半导体晶体之间的绝缘氧化层非常的薄，很容易被 ESD 击穿损坏，所以这类电子产品都需要加上 ESD 保护器件来实现系统稳定和硬件不被 ESD 损坏。而且需要体积必须足够的小和薄，相比手持产品