2014年EDA/IC设计频道最受关注热文TOP20

并不多，2014年下半年两岸IC设计业者争相宣布推出新一代指纹辨识芯片解决方案，然而目前终端品牌客户似乎仍优先采用国际大厂指纹辨识芯片，两岸IC设计业者要吃到这块大饼，恐怕还得再等等。

IC设计业者指出，联发科手机芯片平台人员自2013年底便在全球不断寻找具潜力的指纹辨识芯片合作伙伴，拜访过数10家芯片开发商，在遍寻不到成熟的指纹辨识芯片解决方案下，最后由转投资的汇顶科技亲自操刀，并在2014年下半推出相关指纹辨识芯片，将应用在新一代手机芯片平台，预期最快2015年上半开始小量出货。

TOP 7 大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革

随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不同的数位/类比电路等多样模组的硅智财(Silicon($1031.2500) Intellectual Property;IP)整合于单一个芯片上，使其具备更复杂与更完整系统功能。

SoC已经一跃成为芯片设计业界的主流趋势，而产品价值与竞争力则完全取决于复杂度、设计的可再用性，以及制程的良率。

今天IC设计工程团队参与新的SoC专案设计，已经鲜少从零开始，多半从不同的已验证过的传统设计(Legacy design($9.9900))模组与各式IP方块组合而来，尤其考量一个新型SoC芯片的设计时程，在产品上市时间的压力之下，工程设计的时间被大幅度压缩。当IC设计工程师开始紧锣密鼓与时间赛跑之际，EDA工具也被要求与时俱进，既有的传统IC设计工具，也蕴酿新一波的变革。

TOP 8 手机周边芯片及应用功能将成新战场

2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或 2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。

尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作，然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系 IC设计业者表示，2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术，硬体功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手，希望给予消费者更新的使用体验，进而触动换机需求。

TOP 9 DesignSpark PCB独特的设计功能，大大降低您的设计时间

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TOP 10 IC设计+制造+封测——电子产业智能化升级的“中流砥柱”

IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头，近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来，先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时，制造工艺提升会带来IC开发成本直线上升，尤其是20纳米后时代，为平衡成本和集成度之间的矛盾 SIP是可选项之一，如可戴式设备，这也是近两年日月光等封装测试企业保持高利润的原因。先进的封装不仅可以提升IC产品和系统整机的集成度，而且能改善系统可靠性，大大提升产品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板层数在减少，SMT的加工费在降低，产业价值发生转移。

如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进，从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。终端产品的多元化趋势使得创新由设备向深层次的芯片转移，以更好的满足用户的需求，IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系，为IC公司和系统厂商提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。 同时，态圈的整合大趋势驱动互联网公司关注IP的发展和与IC企业的合作。

TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 为高性能调光应用简化而设计

全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRS2983控制IC，适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。

IRS2983具有初级侧稳压功能，通