联发科明年推六模芯片 打破高通垄断助力电信4G

“4G市场，明年将是非常兴奋的一年。”联发科中国区总经理章维力近日在接受21世纪经济报道记者采访时表示，根据运营商披露出来的规划，明年4G手机价格有望快速下降，出货量大大提升，联发科希望在各个市场区间发力，发挥自身“了解客户需求”的优势。

在产品方面，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

据章维力透露，今年联发科在4G产品落后半拍的情况下，手机芯片仍取得了出货量达3000万-4000万套的成绩。

明年首推六模单芯片

“明年下半年我们将推出六模芯片，支持CDMA2000网络。”章维力向记者透露，目前联发科六模芯片的研发符合预期，“当然市场还是希望能尽快把时间点往前提。”

很显然，联发科即将推出的六模芯片，无论是对于中国电信还是对于产业链上的手机厂商来说，都是备受关注的产品，其将有望打破目前高通在此领域的绝对垄断地位。

目前，中国移动对4G芯片的要求是五模，即要同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等五个制式，这样才能同时满足 2G、3G、4G等网络的运营需求以及有效进行国际漫游。中国联通由于在3G时代运营的是WCDMA网络，因此其对4G芯片的要求可以在此基础上减少一模(TD-SCDMA)，只需要四模即可，相对更加从容。

至于中国电信，由于其3G网络是CDMA2000制式，而这种制式的主导者高通放弃了对4G版本的平滑演进，这就使得其在4G时代必须解决支持CDMA网络的多模终端问题。也就是说，支持电信网络的4G芯片，需要在前文提及的五模基础上，增加支持CDMA2000网络，即六模芯片。

由于高通在CDMA市场的垄断地位，中国电信在终端供应上一直面临产业链丰富度的难题。3G时代，中国电信为此进行了包括补贴、设立基金等新式的多轮产业链攻坚，并取得了不错的成绩。

4G伊始，高通在支持电信网络的六模单芯片(SoC)市场上几乎可以用独占来形容。华为旗下海思则是采取拼片的形式曲线切入，并主要是自产自销。

在这种情况下，联发科六模单芯片的即将问世，将让支持电信网络的手机终端，在芯片供应上有更多选择。这对中国电信乃至整个产业链都是一个振奋的消息。

事实上，中国电信在12月23日发布的2015年终端新政中，就提出将投入160亿元实现“卓越100”计划，力求在明年打造100款精品4G手机，拉动全年整体手机销售突破1亿台。

根据该“卓越100”计划，中国电信明年的160亿元补贴中，124亿元用于针对代理商的快速结算终端补贴，6亿元是直接补贴符合要求的手机厂商，30亿元终端销售佣金作为渠道销售激励资源。另外，针对中小代理商，中国电信明年还将提供50亿元小额贷款。

联发科谋求后来居上

不管是在3G还是在4G初期，联发科由于产品、技术、专利授权等方面的因素，往往相对于高通慢了半拍。不过，由于在性价比、本地化、客户支持等方面的优势，联发科在3G实现了后来居上。

中国移动从去年下半年开始大力推进4G运营，但在初期，4G芯片市场主要为高通、Marvell等厂商占据。“需要测试的时间非常长，最大的挑战还是能否支持五模十频和十三频，对射频部分的挑战更大。”章维力对记者说。

“我们今年4月份开始到中国移动做测试，6月份开始出货，目前来看发展得比预期要好。”章维力对记者表示，预计联发科2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间，占整个市场的份额为20%-30%。

章维力表示，根据目前三大运营商披露的规划预计，明年整个市场的4G手机销售将达2.5亿部，联发科在内部也定出了自己的目标，“有相当大的机会能实现”。

他认为，从正态分布的规律来看，体量最大的市场是在中端，高端和低端占比相对会较小，联发科将聚焦体量最大的那部分市场，当然也会在此基础上寻求在中高端市场的不断突破。

章维力表示，联发科明年将在维持传统优势的基础上，在64位等中高端市场不断发力，“我们规格最高的6795芯片已经用在魅族等中高阶产品上，并取得了不错的市场表现”。

至于超低端市场，章维力表示，如果市场有需求，联发科也会与大家一起来做。

事实上，就在中国移动近日举行的全球合作伙伴大会上，另一知名4G芯片商Marvell宣布推出的两款芯片中，就有一款主打大众市场需求的五模4核64位 4G单芯片——PXA1908。“我们希望把TD-LTE手机的价位推到399元的位置。”Marvell集团总裁、联合创始人戴伟立表示。

“超低端不是大量需求，我们也不希望把市场的节奏打乱。”