高频微波印制板制造技术探讨

微波印制板的制造由于受微波印制板制造层数、微波印制板原材料的特性、金属化孔制造需求、最终表面涂覆方式、线路设计特点、制造线路精度要求、制造设备及药水先进性等诸方面因素的制约，其制造工艺流程将根据具体要求作相应的调整。如图形电镀镍金工艺流程被细分为图形电镀镍金的阳版工艺流程和图形电镀镍金的阴版工艺流程。

因此，针对不同微波印制板种类及加工需求，所采用之制造工艺流程也各不相同，现简述如下：

5.1、无金属化孔之双面微波印制板制造：

（1）图形表面为沉银/ 镀锡铈合金（略）
（2）图形表面为电镀镍金（阳版工艺流程）（略）
（3）图形表面为电镀镍金（阴版工艺流程）（略）

5.2、有金属化孔之双面微波印制板制造：
（1）图形表面为沉银/ 镀锡铈合金（略）
（2）图形表面为电镀镍金（阳版工艺流程）（略）

5.3、多层微波印制板制造：（略）

5.4、工艺说明

（1）线路图形互连时，可选用图形电镀镍金的阴版工艺流程；
（2）为提高微波印制板的制造合格率，尽量采用图形电镀镍金的阴版工艺流程。因为，采用图形电镀镍金的阳版工艺流程，若操作控制不当，会出现渗镀镍金的质量问题；
（3）ROGERS公司牌号为RT/duroid 6010基材的微波板，由于蚀刻后之图形电镀时，会出现线条边缘"长毛"现象，导致产品报废，须采用图形电镀镍金的阳版工艺流程；
（4）当线路制造精度要求为±0.02mm以内时，各流程之相应处，须采用湿膜制板工艺方法；
（5）当线路制造精度要求为±0.03mm以上时，各流程之相应处，可采用干膜（或湿膜）制板工艺方法；
（6）对于四氟介质微波板，如ROGERS 公司RT/duroid 5880、RT/duroid 5870、ULTRALAM2000、RT/duroid 6010等，在进行孔金属化制造时，可采用钠萘溶液或等离子进行处理。而TMM10、TMM10i和RO4003、RO4350等则无需进行活化前处理。

6、结论

微波印制板的制造正向着FR-4普通刚性印制板的加工方向发展，越来越多的刚性印制板制造工艺和技术运用到微波印制板的加工上来。具体表现在微波印制板制造的多层化、线路制造精度的细微化、数控加工的三维化和表面涂覆的多样化。

此外，随着微波印制板基材种类的进一步增多、设计要求的不断提升，要求我们进一步优化现有微波印制板制造工艺，与时俱进，以满足不断增长的微波印制板制造要求。

来源：杨维生，中国电子科技集团公司第十四研究所