EDA产业挑战SoC设计迎来新变革

，已经扩增到的40%以上的收入来源。

BugScope则是较晚加入Atrenta的产品组合。这产品是Atrenta在几年前透过购并所开创的一个新产品线，产品虽然新但市场潜力相当大，其不同于SpyGlass用静态检测的方式，是以动态的模拟讯号来测试与验证不同的SoC功能，是一个非常好的互补，让使用者对各种不同的组态与条件，都可以有完整的验证与考量。

跨国IC设计公司利用EDA工具整合不同设计团队

Atrenta几个月前发布已赢得台湾具有指标性的客户MediaTek(联发科技)采用Atrenta产品，再次说明了SpyGlass工具的价值，并肯定了Atrenta的实力。目前Atrenta的全球客户已经超过250家，其中包括大多数顶尖的IC设计及知名的消费产品跨国企业。

就Bose博士的观察，今天的跨国IC设计企业，由于人才高度的国际化，加上大型SoC设计专案的趋势，面对此一高复杂度的技术挑战，设计团队间使用的EDA工具，以及设计规范的一致性就很重要。SpyGlass成为提供分析工具和设计规范的检验工具，核心设计团队可采用这一系列的工具与其他远端设计团队进行评估和交流。

对EDA公司而言，能够与大型的跨国客户合作，本身除了良好的商誉、客户的肯定之外，更重要的是产品行销策略的成功。

平台为主的EDA工具时代 引领第5次EDA产业变革

在过去60年的半导体产业发展历程中，EDA工具的开发也已有50年的历史。从最早期1980年代的CAE工具;后来1990年代着重于提供 Design Flow;接下来的EDA工具逐渐分家为Front-End及Back-End发展;2000年之后则侧重于可制造性的解决。

Bose博士认为即将进行的第5次EDA产业变革，也就是平台为主(Platform-based Design )的EDA工具的世代，需要一个非常全面的平台和整体方法来协助，举凡扩展Design Flow，整合各式各样的单点工具、IP、设计与制程，利用架构同一个EDA工具平台，以降低SoC晶片或IP整合及验证的成本，进而减少整体SoC的开发时程与费用等等，这些都是Atrenta的产品策略与发展方向。

目前平台为主的EDA工具已经成为前3大EDA大厂的关注焦点，Atrenta的技术团队也与前3大EDA大厂有紧密的合作，这种良好的竞合关系，可以让EDA产业有更大的市场被开拓，让大家都可以受益。

Bose博士对于台湾IC设计大厂的观察，虽然台湾目前在半导体制造上的成就，广受产业界好评，已经是世界首屈一指的IC制造生态环境，但是IC设计产业的规模，相较之下显得比较保守。

目前少数几家有前瞻眼光与市场价值的台湾IC设计大厂，开始在世界IC设计的舞台上崭露头角。尤其是众多台湾的年轻而且优秀工程师，所展现出来的活力与进步，的确让人印象深刻，台湾的IC设计的社群正日渐茁壮。以Atrenta一直和重要的客户保持紧密的合作策略，通常会先了解到整个产业接下来的一年到一年半晶片发展的趋势，这会很有助于蓬勃发展的台湾IC设计业者，Atrenta希望与台湾的IC设计业界一起成长与茁壮，共创双赢的契机。