PCB设计的可测试性概念

法主要检查安装和焊接的质量。在线测试对印制板的限制主要是测试点应设计在坐标网格上能与测试针床匹配的地方，并且能在焊接面测试。如果用飞针测试，则既要保证测试点位于坐标网格上，又要在布局时保持有足够的空间能使探头(飞针)撞触被测试点，飞针测试可在板的两面进行，主要检测组装焊接质量和加工中元器件有无损坏。

常用的测试方法有人工检测和仪器自动测试。人工测试通过万用表、数字电压表、绝缘电阻测试仪等仪器进行检测，效率低、记录和数据处理复杂，并且受组装密度的限制，小型化的高密度组装的印制板难于靠人工检测。自动化仪器检测具有精度高、可靠性好、重复性好、效率高的特点并且有的仪器还具有自动判定、记录、显示和自动故障分析的能力。

常用的自动化测试技术有自动光学检测(AOD)、自动X 射线幢测(AX I)、在线测试(ICT) 和功能测试等。在印制板设计时就应考虑印制板组装件的测试兼容性，如果不考虑采用的测试方法和必要的测试机械规则即使在电气方面具有良好的可测试性电路在印刷板组装件上也比较难于测试，如测试点的位置、大小以及测试点的节距与测试探头或针床的匹配问题。在线测试时电气条件设置问题、防止测试对元器件的损坏等都是测试性要考虑和解决的问题。