嵌入式开发技术PCB Layout指南

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并行总线 | 11，14-22，40-41 | | | 55-57 | | =============================================================== 3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内;模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内;(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)

数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。

a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil;b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。

3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET. 3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、 TELIN、TELOUT. 3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。

3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。

3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。

3.11 所有信号走线远离晶振电路。

3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。

3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。

3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。

4. 电源4.1 确定电源连接关系。

4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间。在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。

4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)

4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。

5. 地5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连：Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA);Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。

5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。

5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。

5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead;如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。

5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil. 5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。