利用ASSP实现成本节约，加速产品上市进程

表ASSP将芯片数从五片降至了一片。芯片数的降低不仅节约了成本，而且还优化了制造，改善了长期可靠性。 合而为一 如今，开发基于嵌入式 MCU、能快速投入市尝具有紧密封装以及更高精确度模拟的 ASSP 要求富有全新的思维方式。一流的 MCU 式线上电路模拟器 (ICE) 被嵌入式模拟所取代。小型嵌入式模拟逻辑内核驻留在实际的 ASSP 自身上，通过业界标准的 JTAG 接口可对其进行不间断访问。嵌入式模拟对高性能混合信号系统变得日益重要，这些系统必须保持微伏模拟信号(如电子电表)的完整性。笨重的 ICE 几乎不可能实现信号完整性，它对连线干扰非常敏感。 从开发一开始，固件工程师就在默默地开发实际的生产系统并进行调试。将ISP闪存的卓越灵活性与普通的嵌入式模拟相结合，使设计一开始就实现了系统级开发，从而减少了反复开发工作与时间。如果需要的话，还可在生产系统中进行最后一分钟软件升级，并不管在是否经过远程计划安排的情况下都可进行更新。 作者简介 Mark Buccin是 MSP430的全球产品线经理，负责应用与战略市场营销。在TI的模拟、DSP、ASIC和MSP430等领域的实际设计和应用方面拥有 15年的丰富经验。除了负责产品线而外，他还撰写了大量应用报告、论文以及四份年度全球研讨会系列材料。他拥有奥克兰大学(密歇根州Rochester)的电子工程学士学位。