AVR单片机的熔丝位设置问题

初学者对熔丝经常不解，AVR芯片使用熔丝来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、BOOT区设定、当然还有最让初学者头疼的保密位，设不好锁了芯片很麻烦。要想使MCU功耗最小也要了解一些位的设定。

1：未编程
0：编程
1、BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路
BODLEVEL(BOD电平选择): 1: 2.7V电平； 0：4.0V电平
BODEN(BOD功能控制): 1：BOD功能禁止；0：BOD功能允许
使用方法：如果BODEN使能(复选框选中)启动掉电检测，则检测电平由BODLEVEL决定。一旦VCC下降到触发电平(2.7v或4.0v)以下，MCU复位；当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。
因为M16L可以工作在2.7v～5.5v，所以触发电平可选2.7v(BODLEVEL=1)或4.0v(BODLEVEL=0);而M16工作在4.5～5.5V，所以只能选BODLEVEL=0，BODLEVEL=1不适用于ATmega16。
2、复位启动时间选择
SUT 1/0: 当选择不同晶振时，SUT有所不同。
如果没有特殊要求推荐SUT 1/0设置复位启动时间稍长，使电源缓慢上升。

3、CKSEL3/0: 时钟源选择（时钟总表）
时钟总表:
时钟源 启动延时 熔丝
外部时钟 6 CK + 0 ms CKSEL=0000 SUT="00"
外部时钟 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0000 SUT="01"
外部时钟 6 CK + 65 ms CKSEL="0000" SUT="10"
内部RC振荡1MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0001" SUT="00"
内部RC振荡1MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0001" SUT="01"
内部RC振荡1MHZ1 6 CK + 65 ms CKSEL="0001" SUT="10"
内部RC振荡2MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0010" SUT="00"
内部RC振荡2MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0010" SUT="01"
内部RC振荡2MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL="0010" SUT="10"
内部RC振荡4MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0011" SUT="00"
内部RC振荡4MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0011" SUT="01"
内部RC振荡4MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL="0011" SUT="10"
内部RC振荡8MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0100" SUT="00"
内部RC振荡8MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0100" SUT="01"
内部RC振荡8MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL="0100" SUT="10"
外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL="0101" SUT="00"
外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="0101" SUT="01"
外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL="0101" SUT="10"
外部RC振荡≤0.9MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0101" SUT="11"
外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL="0110" SUT="00"
外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="0110" SUT="01"
外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL="0110" SUT="10"
外部RC振荡0.9-3.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0110 SUT="11"
外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=0111 SUT="00"
外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="0111" SUT="01"
外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL=0111 SUT="10"
外部RC振荡3.0-8.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0111" SUT="11"
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=1000 SUT="00"
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="1000" SUT="01"
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL="1000" SUT="10"
外部RC振荡8.0-12.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="1000" SUT="11"
低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="1001" SUT="00"
低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL="1001" SUT="01"
低频晶振(32.768KHZ) 32K CK + 65 ms CKSEL="1001" SUT="10"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL="1010" SUT="00"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL="1010" SUT="01"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1010 SUT="10"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="1010" SUT="11"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL="1011" SUT="00"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1011 SUT="01"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL="1011" SUT="10"
低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL="1011" SUT="11"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL="1100" SUT="00"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL="1100" SUT="01"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1100 SUT="10"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="1100" SUT="11"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL="1101" SUT="00"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL="1101" SUT="01"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL="1101" SUT="10"
中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL="1101" SUT="11"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL="111"0 SUT="00"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL="111"0 SUT="01"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL="111"0 SUT="10"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="111"0 SUT="11"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL="1111" SUT="00"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL="1111" SUT="01"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL="111"1 SUT="10"
高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL="1111" SUT="11"

高位(BOOT区设置)：
1、 JTAGEN(JTAG允许):
1：JTAG禁止；
0：JTAG允许
OCDEN(OCD功能允许)：
1：OCD功能禁止；
0：OCD功能允许
注：OCDEN(On-chip Debug)：片上调试使能位
JTAGEN(JTAG使能): JTAG测试访问端口
使用方法：在JTAG调试时，使能OCDEN JTAGEN两位（复选框打勾），并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降