倒装芯片：向主流制造工艺推进

。如有必要，增加一个冲击垫或盖来限制IC断裂或碎裂。

遵守这些规则将改善最后装配的可靠性，和避免潜在的现场失效。技术进步继续推动倒装芯片装配迈向表面贴装制造的主流。在许多领域的发展，如无流动(no-flow)低部充胶(underfill)、低成本HDI基板和高精度贴片设备，将继续降低成本和消除实施倒装芯片技术的障碍。