ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有什么区别和联系

封装EETOPCPLD有多种密度和封装类型,包括单芯片自引导方案。自引导方案在单个封装内集成了FLASH存储器和CPLD,无须外部引导单元,从而可降低设计复杂性并节省板空间。在给定的封装尺寸内,有更高的器件密度共享引脚输出。这就为设计人员提供了"放大"设计的便利,而无须更改板上的引脚输出。
●其实象工作量特别大的运算，一般还是用FPGA/ASIC来实现的，
譬如在手机基带芯片中，码片级的运算，一般是用FPGA/ASIC，
而比特级的运算，应该用DSP实现的多。