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电磁屏蔽材料现状及其应用

时间:12-26 来源:安规与电磁兼容网 点击:

随着现代高新技术的发展,电磁波引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重 ,不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏,影响其正常T作,严重制约我国电子产品和设备的国际竞争力,而且也会污染环境,危害人类健康;另外电磁波泄漏也会危及国家信息安全和军事核心机密的安全。特别是作为新概念武器的电磁脉冲武器已经取得实质性的突破,能对电子仪器设备、电力系统等进行直接打击,造成信息系统等的暂时失效或永久损坏,其投送方式多样,破坏力极强 ,而且强大的电磁脉冲对人体也能造成损害,使人神经紊乱、行为失控等。

因此,探索高效的电磁屏蔽材料,防止电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题,对于提高电子产品和设备的安全可靠性,提升国际竞争力,防止电磁脉冲武器的打击,确保信息通信系统、网络系统、传输系统、武器平台等的安全畅通均具有重要的意义1_ 。鉴于电磁屏蔽材料在社会生活、经济建设和国防建设中的重要作用,其研发愈发成为人们关注的重要课题。

1、电磁屏蔽原理

电磁屏蔽即利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用,其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。屏蔽按其原理分为电场屏蔽(静电屏蔽和交变电场屏蔽)、磁场屏蔽(低频磁场和高频磁场屏蔽)和电磁场屏蔽(电磁波的屏蔽)。通常所说的电磁屏蔽是指后一种,即对电场和磁场同时加以屏蔽。

屏蔽效果的好坏用屏蔽效~g(SE,Shielding effectiveness)来评价,它表现了屏蔽体对电磁波的衰减程度。屏蔽效能定义为屏蔽前后该点电磁场强度的比值,即:SE=2OIg(Eo/Es)或SH=2Olg(HdHs)。对屏蔽效果的评价是根据屏蔽效能的大小度量的。

按照屏蔽作用原理,屏蔽体对屏蔽效能的贡献分为3部分:(1)屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗;(2)电磁波在屏蔽材料内部传输时,电磁能量被吸收引起传输损耗或吸收损耗;(3)电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗。由此可以得到影响材料屏蔽效能的3个基本因素,即材料的电导率、磁导率及材料厚度。这也是屏蔽材料研究本身所必须关注的问题和突破口。当然,对于电磁屏蔽体结构,其屏蔽效能还与结构、形状、气密性等有关,对于具体问题,还需要考虑被屏蔽的电磁波频率、场源性质等。

2、电磁屏蔽材料

2.1 铁磁材料与金属良导体材料

铁磁材料和金属良导体材料是常用的屏蔽材料。铁磁材料适用于低频(1 00kHz以下1磁场的屏蔽,其作用原理是利用铁磁材料高的磁导率引导磁力线通过高穿透材料并在附近空间降低磁通密度而达到磁屏蔽的目的。常用的铁磁材料有纯铁、硅钢、坡莫合金(铁镍合金)等。坡莫合金的电磁屏蔽效果要比其它几种优越得多,坡莫合金有3个主要的成分阁,即78%Ni、65%Ni和50%Ni,其中78%Ni坡莫合金的磁导率要比另外两种高得多,达3×10 ~1.2×10 量级。坡莫合金对应力较敏感,且磁性能与热处理关系极大,而提供使用的材料是未经热处理的,所以使用时必须了解和掌握热处理工艺。新出现的铁一钴(FeCo)合金[51、铁铝合金[51也是软磁合金材料,可用于低频磁场的屏蔽。

因铁磁性材料电导率小而不适合高频电磁场的屏蔽,金属良导体具有较高的电导率适合高低频电磁场以及静电场的屏蔽。电磁屏蔽中电导率成为选择屏蔽材料的主要依据,表2为部分金属的电导率和磁导率。最常用的是钢板、镀锌薄钢板、铜板、铝板等电导率好的材料。金属屏蔽材料还具有优良的力学性能,但是其密度大、易腐蚀、不易加工等缺点明显,局限性较大。

2.2 表面敷层薄膜屏蔽材料

这类材料是使塑料等绝缘体的表面附着一层导电层,从而达到屏蔽的目的,属于以反射损耗为主的屏蔽材料。常用的制备方法包括化学镀金、真空喷镀、溅射、金属熔射以及贴金属箔等。这类表层导电薄膜屏蔽材料普遍具有导电性能好、屏蔽效果明显等优点,其缺点是表层导电薄膜附着力不高,容易产生剥离,二次加工性能较差。

(1) 化学镀金

化学镀金是采用非电解电镀法把金属Ni、Fe—Nit6J或CIgNi等镀到ABS等工程塑料表面。该方法是目前塑料表面金属化用得最多、效果最好的一种方法,也是目前唯一不受壳体材料形状及大小限制且能获得厚度均匀导电层的方法。目前常用的塑料是电镀级ABS工程塑料,镀层采用镍或铜镍复合镀层。在0MHz~1.0GHz范围内,一般采用化学镀镍镀层,屏蔽效果已达60dB左右,对于要求更高的可以采用镀铜作底层镀镍作面层的复合镀层,单独的铜镀层也能达到较好的屏蔽效果,但

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