为什么说BAW滤波器更适合高频？

已有积累，近几年意识到滤波器的重要性，国内厂商也开始积极布局，目前紫光展锐已经在组建MEM5技术团队，力争在滤波器、双工器上面取得突破。

滤波器因其特殊的设计和制造背景，相应公司向来IDM模式存在。而随着MEMS工艺在BAW滤波器应用的实现，传统射频前端惯有的IDM模式是否会被Fabless模式打破？

陶镇认为，目前在BAW和SAW设计领域，拥有晶圆工艺的开发是提升产品性能的基础，所以就BAW和SAW基于声学工艺的滤波器设计来考虑，还不太可能转变成Fabless的商业模式。

3"高度集成+增加晶圆尺寸"以降成本

射频滤波器的重要性渐显，各大RF射频前端设计厂商如高通、MTK等也在积极布局滤波器市场，而布局的形式多为并购或合资，这也迎合了近几年全球半导体井购整合的大趋势。

2014年，射频前端巨头RFMD和TriQyin合并成立Qorvo，RFMD擅长功率放大器的技术研发，TriQuint的技术优势则在于SAW和BAW的积累，二者合并实为技术互补；2017年1月，高通选择和TDK合资成立RF360 Holdings，也是看中TDK在SAW/BAW滤波器市场的技术积累；2017年2月，联发科在部分持股射频前端芯片厂商一一络达科技的基础上将其全部收购，其意图也很明显。

未来，射频滤波器市场还将迎来更多增长。随着4G的成熟和5G的来临，手机支持的频段数量正在上升，频段数上升的直接结果是手机中使用的射频滤波器数量大增。不过，集成化技术瓶颈攻破之前，单颗滤波器成本也有上升趋势，所以，滤波器在整个射频前端模块的成本也会日渐上升。通信行业对元器件的价格本就敏感，如何降低成本是各大厂商必须攻克的难题。

Qorvo陶镇表示，滤波器成本在高端智能手机中成本大概占到6至7美元。相比之下，BAW在晶圆成型工艺上要比SAW复杂，但是BAW的使用除了增加性能之外，还可随着工艺的成熟，与PA、开关和其他前端集成提供模块化产品方案，从而降低终端产品的开发成本。除了加快集成化速度之外，他表示还可以通过增加晶圆尺寸来实现低成本，如从4英寸到6英寸来降低BAW的成本.目前Qorvo也在大力推动6英寸晶圆生产。

谈及未来的竞争格局，陶镇表示，BAW滤波器由于晶圆工艺特殊，未来不太可能被更多厂家所生产，所以在未来几年甚至更长的时间内，BAW的市场格局并不会有很大的变化。目前Qorvo在BAW的市场份额差不多在三、四成左右。

综上所述，随着4G、56时代移动通信对多频多模要求的增多，RF射频前端的重要性日渐凸显，而其中滤波器作为RF射频前端的核心部件之一也日渐得到重视。

从技术趋势来看，BAW将取代SAW成为新一代滤波器技术主导，但是SAW在2.5GHz的中低频和2.4GHz Wi—Fi技术上任由一席之地，未来几年内二者仍将并存。RF射频前端模块的高度集成化趋势渐显，BAW在基于MEM5技术的工艺上的突破是集成度提升的关键，这不仅影响到整个射频前端模块的性能，还影响到成本的降低、体积的缩小和可靠性的增加。

在竞争格局上，随着全球巨头整井的速度加剧，未来RF射频前端的技术可能高度集中化，国际巨头将掌握更多话语权，而国内企业也将在不断追赶中打开自己的一片天地。