Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall：布局关键射频技术，提供最优的解决方案

随着智能手机的不断发展，人们对于数据传输速率的要求也变得越来越高，在日益增长的数据速率要求面前，产品的传输数据的核心模块也受到了巨大的挑战，作为手机中的核心模块，射频系统也越来越受到人们的关注，如何做好关键的射频技术，布局出最好的解决方案？Qorvo一直在为这个目标努力着，今天，我们就一起跟随Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall一起看看Qorvo是如何做的吧！

近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联的能力，推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测，到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。相比2015年全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，这种增长率是惊人的。面对如此庞大的市场，包括Qorvo在内的众多射频系统供应商加快了在产品和市场的布局。

从构成上看，射频系统通常可以分成两部分：射频SoC和片外射频前端模组（FEM）。

射频SoC使用CMOS工艺制作，集成了模拟基带和部分射频电路，负责把数字信号与射频信号之间的接口连接起来。射频前端模组则负责在接收端放大微弱的射频信号，滤波，同时在发射端提供功率放大；

射频前端同时也负责在不同天线间的切换，以及接收/发射之间的信号隔离。一个典型的射频前端模组包括低噪声放大器（LNA），滤波器（SAW/BAW），功率放大器，天线切换开关等等。

RF前端细分组成（source：GSMArena）

因为使用CMOS电路的射频SoC有标准的设计流程，且成长迅猛，包括高通、联发科和展锐在内的各大射频Fabless厂商展开了激烈的竞争，导致其毛利率急剧下降。与之相反的是，射频前端FEM与SoC由不同的设计和制造方案，其工艺流程更是复杂，这让其进入门槛和利润率都较高，主要的竞争者也都是集成设计和制造的IDM厂商。

2015年，射频前端模组领域两大厂商Triquint和RFMD合并成了今天的Qorvo，成就了今天FEM市场的领跑者之一。

Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall

1. 射频市场趋势预测

全球射频市场在近几年来的增长势头一直不错，尤其是随着4G的普及，频段数目增加，射频元器件需求量保持着稳步的上升。 

根据市场调查机构Navian的数据，全球移动通信终端的出货数量在不断上涨，到2017年，将基本完成从功能手机到智能手机的产业升级。虽然在经过2011至2015年的飞速发展期之后，智能手机的增长速度趋于放缓，但随之而来的换机需求让高端智能手机渗透率持续攀升，同时，带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。

即将到来的5G时代所要求的多项关键技术也将直接推动射频前端芯片市场成长。如更多频段资源被投入使用、多模多频使射频前端芯片需求增加、Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等，都需要更复杂的射频前端配合。加上物联网市场的蓄势待发，射频市场前途无限。

根据Navian的预测，2015年至2019年，用于移动通信终端的射频前端模块市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元，复合年增长率达到15.4%。

Roger也认同这一观点。在采访中Roger表示，2018年对于半导体行业总体来说是不错的一年，尤其是对于专注于服务射频市场的公司来说更是如此，因为射频市场正在不断成长。像Qorvo这样致力于提供复杂射频系统解决方案（包括4G-LTE智能手机，无线基站，Wi-Fi以及物联网等等）的公司，也会在这波潮流中帮助客户从快速增长的射频市场中获得更多的收益。

当然，4G和5G带来的不仅仅是数据率的上升，频段数目的增加，同时也大大提高了射频系统的设计复杂性，也拔高了射频系统市场的门槛。这又会对整体市场带来什么影响呢？

对此，Roger表示，复杂射频系统目前来说还是很有挑战性，尤其是那些使用新技术的系统，例如载波聚合，MIMO以及物联网。因此，像Qorvo这样的公司会选择与手机制造商，运营商，网络服务提供商甚是至航空公司合作来一起解决这些问题。

对Qorvo来说，挑战只是机遇的另一种表现形式。虽然射频系统并不简单，但Qorvo有一大群高素质的工程师团队来帮助客户解决问题。Qorvo在移动端和基站端都已经积累的丰富设计和生产经验能够使用多种半导体工艺和封装技术来解决这些挑战。

2. Qorvo的产品线与经营哲学

据介绍，合并后的Qorvo有两条重要的产品线：移动设备产品线、 基础设施和国防产品线 (Infrastructure and Defense Product, IDP)