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XFI 和SFI接口系统设计

时间:12-12 来源:互联网 点击:
XFI(Ziffy音)和SFI是两个常见的10Gbps高速串行接口,都是连接ASIC芯片和光模块的电气接口。在传统光通信,数据交换机和服务器等上都可以找到些接口。两者之间有什么相似的地方?区别在哪里?我设计的系统接口是否满足标准要求?本博客将一一尝试介绍。

XFI和SFI的来源

XFI来源于XFP光模块标准的一部分,指的是连接ASIC芯片和XFP光模块的电气接口。XFP光模块标准定义于2002年左右,其内部的收和发方向都带有CDR电路。因此XFP模块尺寸比较大,功耗也比较大,这个对于需要多端口高密度的系统,比如数通交换机会是一个问题。为了解决这两个问题,2006年左右,SFP+光模块标准出来了,其内部没有CDR电路,相对于XFP模块,SFP+模块尺寸和功耗都变小了。对应SFP+的电气接口叫做SFI。

XFI接口先于SFI接口出现。电气特性上,由于SFP+模块内部没有CDR,可以预见SFI的电气特性要求会比XFI来的更严格一些,这个可以从接下来的介绍的眼图抖动指标要求中可以清楚的看出来。

标准以及参考点

XFI接口的电气特性定义在INF-8077文档,SFI接口的电气特性定义在SFF8431文档。

对于电气特性要求,这两个标准都定义了A,B,C和D四个参考点。

A代表系统板上ASIC芯片高速信号输出,封装管脚的位置

B代表系统板电信号输出的位置,即来自A点的信号经过PCB走线以后到达光模块的电输入的位置

C代表系统板上接收来自光模块的电信号,信号输入的位置

D代表系统板上ASIC芯片的高速信号输入,封装管脚的位置。即C点的信号经过PCB走线以后到达ASIC的电输入位置

图1:参考点位置

以XFI的INF-8077i文档所定义为例,上图可以看到A、B、C和D参考点的位置。

眼图和抖动指标

在上述两个标准文件里,对于每个参考点的输入信号幅度,抖动,和回损等等都有全部或者部分的定义。其中比较重要的指标是眼图模板和抖动要求,如下表格所示:

ASIC 发送端

光模块电接收

参考点

XFI(A)

SFI(A)

参考点

XFI(B)

SFI(B)

INF-8077i

SFF8431

INF-8077i

SFF8431

X1(UI)

0.15

-

X1

0.305UI

0.12UI

X2(UI)

0.4

-

X2

0.5UI

0.33UI

Y1(mV)

180

-

Y1

60mV

95mV

Y2(mV)

385

-

Y2

410mV

350mV

Jitter

0.3UI

-

Jitter

0.61UI

0.28UI

光模块电发送

ASIC 接收端

参考点

XFI(C)

SFI(C)

参考点

XFI(D)

SFI(D)

INF-8077

SFF8431

INF-8077

SFF8431

X1

0.17UI

0.35UI

X1

0.325UI

-

X2

0.42UI

0.5UI

X2

0.5UI

-

Y1

170mV

150Mv

Y1

55mV

-

Y2

425mV

425mV

Y2

525mV

-

Jitter

0.34UI

0.7UI

Jitter

0.65UI

-

其中X1和X2,Y1和Y2是如下归一化眼图模板中,标注眼宽和样高的参数

图2:归一化眼图模板

A点和D点是系统板上的信号,这些是板内信号,做系统设计的时候,更需要关心的是B点和C点的信号,因为这两个地方是跟外部接口的位置。

从上表可以看出,对于B点的要求,XFI的抖动要求是小于0.61UI,SFI要求小于0.28UI。XFI的电压要求大于120mV,SFI要求大于190mV。XFI比SFI的要求来的要宽松一些,这是因为XFP光模块内部集成了CDR。

对于C点的要求,XFI的抖动要求是小于0.34UI,SFI要求小于0.7UI。XFI的电压要求大于340mV,SFI要求大于300mV。这里由于SFP+模块内部没有集成CDR,来自SFP+的电信号要比XFP模块来的差。

系统设计的问题和解决方案

通过以上的介绍,我们知道系统设计时,需要关注B点和C点的信号。实际上这样带来了两个问题。第一个是,如何保证我的系统B点是满足标准要求的。第二个是,如何保证我的系统板上ASIC可以容忍来自C点最差的信号。这个就涉及到到光模块和ASIC之间的链路了,我们还是先从标准开始。

XFI定义的最大链路衰减是9.6dB(见page19,INF-8077i, Revision 4.5)。SFI定义的推荐的最大链路衰减是9dB(见page66,SFF8431Revision 4.1),但是这项定义不是强制性的,也就是说ASIC供应商提供的产品性能有可能低于这个数值。

通常ASIC的供应商会提供设计建议,比如要求SFI链路长度小于5inches,或者提供通道的SDD21的模板。但是在我们实际系统设计中,由于的应用不同,会碰到各种情况,比如:

1)面板要出的光模块端口很多,两端的光模块离ASIC距离比较远。从而超过ASIC所定义的通道长度要求。

2)光模块放在一块子卡上,通过板间连接器或者背板连接器连接另外一块板子,除了通道变长以外,连接器的阻抗不连续都会带问题。

3)ASIC本身的发送端抖动输出性能不够好,或者接收的抖动容忍性能不够好,导致ASIC能够支持的通道距离很短。

如何应对这个问题?

1)对于SFI接口,TI官网上有一个应用笔记本Selecting TI SigCon Devicesfor SFF-8431 SFP+

Applications,详细介绍了TI对SFP+接口的解决方案。对于光接口可以采用

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