PCB布线时应掌握的抗干扰技术

使得多点电源分散在各自电路模块中，对于具体布线方法，如果各模块电源及地线拥有公共布线电阻，那么，任何一个模块上的电流发生变动，都将影响到其他的基板，因此，一般将其各个基板电源GND的布线分别由电源引出，各自有布线电阻，即使因电流变化而产生电压降，也仅仅停留在该模块上，不会对其他电路模块产生影响。

3.2.2 地线设计原则

克服电磁干扰，最主要的手段就是接地。地线设计的原则主要有：

（1）对于工作频率小于1MHz的低频信号，布线和元器件间的电感影响比较小，但接地电路形成的环流干扰比较大，因而应采用一点接地的方式，但是，对于工作频率在1MHz～10MHz的信号，采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20。对于工作频率大于10MHz的信号，随着频率的增大，其地线阻抗也变得很大，应想办法降低地线阻抗，可应采用就近多点接地的方式。

（2）模拟地、数字地、大功率器件地分开；低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地；交流中线(交流地)与直流地严格分开，以免相互干扰，影响系统正常工作。

（3）接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在80～120mil以上。

（4）使用大面积接地铜箔。用大面积铜层作地线对未布线区域进行地线填充，但是要注意避免使用大面积实心铜箔，因为大面积实心铜箔经过长时间受热，易发生铜箔起皮脱落现象；对于必须用大面积铜箔的区域，可以用采用栅格替代，网状栅格有利于排除铜箔与基板之间粘合剂受热产生挥发性气体。高频元件周围尽量用栅格状大面积接地铜箔，对贯穿的零件脚上(DIPPIN)铺的铜箔采用热焊盘处理。

3.2.3 布线的美观设计

PCB设计中，不仅要考虑元器件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。在保证满足国标标准要求和电路电气规则的情况下，还应注重布线的美观设计，尤其是对于一些可能暴露在用户面前的电路部分，布线的美观设计，可能会影响为了产品的形象。