5G还面临哪些挑战？

但是测量60GHz器件还是有难度，"有几家公司在开发802.11ad测试方案，但现在我相信没有一家WiGig的测试方案可以商用。"Hall说，"由于缺乏测试方法，工程师只能依靠‘标准被测器件’的方法，如果一颗WiGig射频芯片能够进行通信，我们认为这颗芯片就是好的。这种方法很不可靠，因为缺乏测试手段，所以现在市场上的WiGig产品很多都有质量问题。"

封装

军用毫米波产品大多采用陶瓷或者金属封装，这些封装可靠性很好，但是成本很高。

所以民用市场在考虑采用QFN封装和多芯片模组，以及其他适合毫米波的先进封装。"厂商也在扇出和嵌入式封装方面进行尝试。"日月光副总裁Harrison Chang说。

实际上，在毫米波芯片封装上，封装工程师必须考虑更多的因素，尝试更多的方法。"（毫米波的）射频前端要复杂得多，"Chang说，"我们必须保证封装的结构，例如连线、垫盘（pad）和通孔，使之不会妨碍到芯片上的射频设计。