μIPM实现低成本高效率电机驱动

然而，还有一些其它的高性价比方法可以进一步提高μIPM的性能，例如，利用热导线路或在热导线路上采用铜线/跳线。采用这些简易的方法，其它更多的传统封装都很难获得更多的电流提升。当与那些采用更多传统封装的其它IPM解决方案相比较时，在相同的应用和负载条件下，μIPM器件能够实现提升的电流能力和更高的效率。当与竞争产品相比较时，通过PCB进行散热的性能立即突显出来。例如，在一个风扇控制器的应用中，采用1oz PCB，工作电流为100mA、15kHz，在320V DC总线下采用一个2相调制。

在室温条件下，采用传统封装的竞争器件比IRSM636-015MB的温度高出34.8℃，并在功率IC(SOI)中心显示出了热点，而对于IRSM636-015MB，最高的温度位于高端通用排水点上，与控制IC模块很远(图4)。在需要更多负载的情况下，在与μIPM的温度和功耗性能相比时，目前大多数可用的传统产品则显示出更多的严重局限(图5)。

图4：鸥翼引线SSOP IPM与IR的μIPM IRSM636-015MB。

图5：300mA输出电流与频率下的温度比较。

本文小结

通过选择一款创新型的封装解决方案，IR公司的μIPM产品在输出电流能力和系统效率方面，与更多的传统低功率电机驱动集成型解决方案相比，实现了增量的优势。产品将简单易用性、更高的散热性能相结合，并降低了总的系统尺寸。μIPM系列将协助系统设计人员和为系统集成器在家电和照明工业应用，提供更高的成本效率以及更多的高级电机控制解决方案。