元器件失效原因分析

查出来，必须通过功能测试及其他试验获得。

　　案例分析：

　　X-Ray 探伤----气泡、邦定线

　　X-Ray 真伪鉴别----空包弹（图中可见，未有晶粒）

　　"徒有其表"

　　下面这个才是货真价实的

　　X-Ray用于产地分析（下图中同品牌同型号的芯片）

　　X-Ray 用于失效分析（PCB探伤、分析）

　　（下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出，这个芯片实际上是BGA二次封装的）

4、打开封装

开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。?

机械开封

?化学开封

5、显微形貌像技术

光学显微镜分析技术

扫描电子显微镜的二次电子像技术

电压效应的失效定位技术

6、半导体主要失效机理分析

电应力（EOD）损伤

静电放电（ESD）损伤

封装失效

引线键合失效

芯片粘接不良

金属半导体接触退化

钠离子沾污失效

氧化层针孔失效