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信号传输线及其特征阻抗解析

时间:10-18 来源:互联网 点击:

随着电子产品小型化、数字化、高频化和多功能化等的快速发展与进步,作为电子产品中电气的互连件—PCB中的导线的作用,已不仅只是电流流通与否的问题,而且是作为"传输线"的作用。也就是说,对于高频信号或高速数字信号的传输用的PCB之电气测试,不仅要测试线路的"通"、"断"、"短路"等是否合乎要求,而且还要其"特性阻抗值"是否合乎要求,只有这两方面都"合格"了,PCB才符合允收性。

1、信号传输线的提出
1.1 信号传输线的定义
 这是为了区别常规导线而提出的名称。按IPC-2141的3.4.4条的定义:"当信号在PCB导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为信号传输线"了。有的文献认为,导线的长度接近波长的1/10时,应按信号传输线处理。显然,后者更严格(显得‘过分’),但大多数人认定为前者。
 大家知道,电流通过导体时,会受到一个"阻力",在直流电中是电阻,符合欧姆定律。即:
                    R=V/I
在交流电中的"阻力"是由"电阻"、"感抗"和"容抗"的综合结果,即:
                    Z=〔R2+(XL-XC)2〕1/2

1.2 信号传输线的判断
元件有很高频率信号传输,但经过导线传输后,频率下降(时间延迟)了,导线越长,时间延长越厉害,当导线的长度接近于波长时,或信号速度(频率)提高到某一范围时,传输的信号便会出现明显的"失真"。
⑴高频信号的传输。
假设:(一)元件的信号传输频率f=10MHZ,导线L=50cm,则
C=f*λ
λ= C/f
λ/L= C/f*L=60
属于常规导线。
(二)元件的信号传输频率f=1GHZ,导线的长度L=10cm,则
λ/L= C/f*L=3
不属于常规导线,应进行特性阻抗值控制的传输线。
⑵脉冲信号的传输。在数字电路中从"0"到"1"的上升时间tr是很短的.但可用下面公式来计算频率fmax:
               fmax=0.35/tr
假设:元件的上升时间tr是=2ns,则
             fmax=0.35/tr=175 MHZ
             L= C/ fmax*7=24.5 cm
当导线长度≥24.5 cm时,应作为信号传输线处理。
目前:TTL(transister-transister logic)的tr为4ns→1ns→0.5ns→

ECL(emitter-coupled logic) 的tr为3ns→1ns→0.5ns→
⑶信号传输线必须进行特性阻抗值控制。
如果不进行特性阻抗值控制时,在线路中产生的信号"反射",会"抵消"正在传输信号。λ/L比率越小,"反射"越严重,则会产生如下问题:
①信号(或能量)传输效率明显下降;
②由于反复干扰(抵消)信号传输,将随着频率增加而严重化;
③部分"能量"是会以电磁波辐射出去,在内部导线或网络之间形成EMI。

1.3、信号普通线与信号传输线的差别
信号普通线与信号传输线的差别主要有三个方面:

⑴信号普通线是指第一信号传输被接受完成后,才发送第二个信号,因此第一个信号传输过程中的"反射"信号,不会抵消第二个信号。而信号传输线的特征是第一个信号传输还没有被接受,就发送第二个信号,因此第一信号传输过程中产生的"反射"信号就可抵消第二个信号而削弱了第二个信号,频率越快的传输信号,则"失真"就越多,甚至信号消失。

⑵信号普通线,由于信号传输速度慢,"反射"信号不会抵消后面传输的信号。因此,导线的粗细、缺陷(缺口、针孔)等是允许某些程度存在着。而在信号传输线中,这些粗细、缺陷等要进行十分严格的要求。

⑶信号普通线,不要求特性阻抗值控制,只要求"通"、"断"、"短路"的电气测试。而信号传输线要求特性阻抗值控制,即除了要求"通"、"断"、"短路"的电气测试外,还必须有特性阻抗值控制的测试。

2、PCB中特性阻抗值Z0的设计

2.1、Z0的的结构类型与计算方法
主要有两种:微带线和带状线及其派生的各种各样的结构,如何选用,应视元件和电子产品而定。
微带线(适合Z0较大的场合)。
Z0 ={87/(εr+1.41)1/2 }ln{5.98H/(0.8W+T)}
带状线(适合Z0较小的场合)。
Z0 =60ln{4D/[0.67π(0.8W+T) ]}
公式中的D为介质量层厚度。

2.2、微带线的的结构与计算方法
根据信号传输线的不同位置可以形成各种各样的结构及其计算方法(参见《现代印制电路基础》一书第十四章)。

2.3、特性阻抗值Z0的一般设计规则
⑴选用合适的基板(CCL)材料和PCB结构,确定信号传输线的长度等以确定PCB尺寸。
⑵合理的布局与布线,使每组(网络)导线的特性阻抗值Z0与元(组)件的特性阻抗值相匹配。
⑶应考虑基板材料品质的不稳定波动、PCB制造过程的偏差与控制和PCB设计的因素等带来在PCB中特性阻抗值Z0偏差的补救与修正的措施和办法。

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