印刷电路板是如何制作

5) Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前处理
> LPI coating side 1 印刷
> Tack Dry 预硬化
> LPI coating side 2 印刷
> Tack Dry 预硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面处理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 图例

7) Profile 成型
> NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
> Ionics 离子残余量测试
> 100% Visual Inspection 目检
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack Shipping 包装及出货