快插低互调射频连接器设计与实现.

并分别测试其电磁泄漏值，如图( 5－b) 结果均小于－100dB( 0 ～3GHz) ，也优于与目前该类产品的指标值(－75dB)。

图5－a、无源三阶互调测试

图5－b、电磁泄漏测试

5、结束语

该连接器通过公母端配合时，其外导体内壁存在侧向力接触，实现了低互调指标。通过C 型环结构的加入，在不影响大容差情况下，实现了电磁低泄漏。同时在标准化、集成化、高频化的今天，能够有效地满足设备箱内模块与设备箱外模块盲插，并且有着稳定的无源互调指标的连接器将会越来越受青睐，但本文设计的连接器在长期可靠性的验证方面还需长期考验，还有一些未知的因素可能会带来产品性能的恶化，还需要长期追踪验证。