微型技术革命的产物

蜂窝式移动电话及智能型手机已成为我们日常生活的一部分。这些手机推出不久即大受欢迎，速度之快着实令人惊异。自从数字传输技术面世以来，移动电话不断推陈出新，功能也不断多样化，其变化之大并非今日所能想象。

移动电话市场的蓬勃发展，吸引了不少跨国公司。即使目前经济低迷，预计移动电话市场的全球销量仍将高达 4.7亿部，是迄今最大的单一消费市场。

由于通信频道越来越多，服务也由简单的短信传送 (SMS)，发展至包括 EMS、MMS、WAP、视频串流以至其他更先进的服务，而移动电话也不断自我完善，以便可以支持这些服务。

但能够利用这些服务的移动电话却日趋笨重。移动电话必须采用更先进、更复杂的技术，才可支持网络运营商提供的服务。例如，移动电话必须添加更多硬件，加强音频处理能力，才可处理不同的音频信号，也需要添加更多硬件，才可捕捉及显示高清晰度的图像。由于添加了更多硬件，电池便需要为这些新加的外围设备模块供电，令电池寿命受到一定的影响。要满足这些要求，移动电话便无法又轻又薄。

这些新加的功能特色成为新一代智能型手机所特有的基本功能。对于移动电话市场的未来发展，制造商都各有自己的一套看法。高档智能型手机必须具有极高的通信能力，以及能够支持多种不同的高档应用，而高度集成的低档移动电话则必须符合成本效益，以及实现批量生产。

以下将详细介绍高、低档移动电话的不同设计取向，并以音频、图像处理及电源管理等方面的设计为例作进一步的解释，从中显示为何美国国家半导体一直能够为移动电话制造商提供最切合他们需要的芯片产品。

音频芯片——采用子系统的取向

旧式移动电话基本上只有两个音频信号源，它们分别是来自语音通道的语音以及振铃。

美国国家半导体一直致力为高档及低档的电话产品开发各种不同的芯片，以满足这两个市场的需求。

以大众消费市场来说，美国国家半导体有专为低档电话而开发的最新产品 LM4906。这款芯片是 Boomero 系列的最新型号，可为标准型号移动电话提供基本的音频功能，而且采用这款芯片无需加设旁路电容器，有助节省成本，缩小印刷电路板面积，以及确保厂商可以更快将产品推向市场。需要添加的外置零部件不超过三个，其中包括扬声器。

至于需要支持更多先进功能的新一代智能型电话，美国国家半导体便特别为这类电话提供了一套音频子系统。美国国家半导体的这套型号为 LM4930 的音频子系统在功能方面向前迈进了一大步，可满足更多输入输出装置的要求。

采用这款芯片的高档智能型电话一般都采用通信与应用互相分离的结构，例如不同处理器负责不同的工作，而其中一个会指定为主处理器，负责控制电话的其他子系统，例如通过 I2C 兼容的总线控制音频子系统。

LM4930 芯片的输入端 (左边) 设有两个接口。其中一个是 I2S 输入接口，负责为 MP3 播放、FM 广播及复音振铃等内容提供经过应用程序处理器处理、并适用于整个频率范围的数字音频信号。另一接口是连接通信引擎的双向 PCM 接口，专门负责传送语音信号。

输出端 (右边) 设有多个输出，其中包括立体声耳机输出以及无需电容器的扬声器输出，另外还有专为麦克风而设的直接输入。因此，只需一颗集成电路便能支持蜂窝式移动电话所需的所有音频功能。

所选用的芯片封装是否合适是决定移动电话成败的关键。先进封装技术——例如美国国家半导体的 micro SMD 封装——可以确保芯片能够执行更多功能。图2 所示的 LM4930 芯片便采用这种封装，面积虽然只有 3.2mm x 3.4mm，但足可容纳 36个焊球。

图像处理

由于数字相机市场不断茁壮成长，因此数字图像处理技术便在强大需求的支持下发展迅速。具备拍照功能的移动电话好像在不多久之前还只是一种甚为稀有的产品。移动电话近年来的发展可说一日千里，初时照相机只夹附在手机外面，现在已发展成为内置的模式，甚至越来越多高档手机产品都以照相机作为必备的功能特色之一。

手机内置的图像处理模块由图像传感器与图像处理器两个部分组成，两个部分都各有特点与要求。

图像传感器可以采用电荷耦合器件 (CCD) 或互补金属氧化的半导体 (CMOS) 技术。但对于移动电话来说，CMOS 技术比 CCD 更优胜，例如 CMOS 技术的供电电压及功耗都较低，而技术集成度也较高。以下便以 CMOS 技术作为范例详细讨论这个问题。

CMOS 传感器负责捕捉图像，办法是将投射在一列列光二极管上的光线转变为电子信号，然后传送给图像处理器，由图像处理器先将这些信号校正，再转为格式化的数据，以供电话的其他子系统使用。结