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3688值不值?华为P9真机拆解!

时间:04-27 来源:互联网 点击:

4月6日华为这次选择了在伦敦全球首发自家的新品旗舰P9,不仅与徕卡深度合作,还请来了"超人"与"黑寡妇"站台代言,加上其与Apple比肩的售价,赚足了消费者们十足的期待。通过Zealer的拆解,我们就来看看在这台P9中,除了徕卡认证的双后置摄像头,华为给大家带来了什么?

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▲拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

Step 1:移除卡托

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取出卡托

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卡托为三选二的设计【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子。

Step 2:拆卸后壳

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卸下底部两颗Pentalobe螺丝

屏幕组件和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。

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先用吸盘从手机前面板上用力吸开一条缝,再用撬棒从侧面缝隙进入,上下滑动;划开一侧后,再小心划开上下侧,分离后壳

金属后壳与屏幕组件扣合紧密,用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙,用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开,但操作难度大,用金属撬棒可以降低操作难度,但会损伤外观。

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屏幕组件和后壳

HUAWEI P9的内部器件固定在后壳上,在完全分离前,需要断开指纹识别模块 BTB(BTB:Board to Board板对板连接器);华为采用 FPC 1025指纹识别模块。

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断开指纹识别模块BTB

Step 3:分离主板&前后摄像头

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螺丝标记及Step标记,全部为十字螺丝

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拧下固定主板的螺丝

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断开各处的BTB

依次断开:①电源②主FPC③屏幕④侧键⑤前置摄像头⑥后置摄像头

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取下主板&摄像头

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SoC:CPU:海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz +4*Cortex A53 1.8Ghz;GPU:Mali T880

RAM:Micron 4GB LPDDR4

ROM:Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1

HiFi:海思 Hi6402

电源管理 IC:Ti BQ25892

射频放大器:Skyworks 77621

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WiFi & Bluetooth/FM:Broadcom BCM4355XKUB

CDMA 基带:威盛电通 CBP8.2D

CDMA RF:FCI FC7712A

RF 收发:海思 Hi6362

射频放大器:Skyworks 77360-2

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取下前后置摄像头

前后置摄像头均采用BTB连接

1200万像素后置双摄像头,ƒ/2.2光圈,徕卡认证镜头,配备双色温闪光灯,并支持激光对焦;

800万像素前置摄像头,ƒ/2.4光圈,固定焦点。

Step 4:拆卸喇叭BOX

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断开喇叭BOX BTB

喇叭BOX采用泡棉胶固定在后壳上。

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喇叭BOX

Step 5:分离副板&拆卸耳机座与振动马达

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拧下螺丝后,分离副板,拆下振动马达和耳机座

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副板

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耳机座 振动马达

马达为扁平马达,规格为0832

Step 6:拆卸电池&主FPC

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电池采用易拉胶&双面胶固定

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额定容量:2900mAh;典型容量:3000mAH

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拆下主FPC和同轴线

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3688值不值?华为P9真机拆解!

P9做为华为P系列的旗舰机,那旗舰机的标配特征——金属一体机身,2.5D玻璃,自然是必不可少。P9外观最大的亮点无非是双后CAMERA,有了荣耀6 Plus是双后CAMERA的第一次试水,P9似乎在双后CAMERA这条路上走得更加自信和从容。在手机同质化的今天,各家旗舰机无论从外观还是配置,都相差无几,怎么杀出重围,做出一款差异化的产品,无不是厂商竞相突破的地方。

在发布会上,华为几乎用一半的时间来宣传同徕卡的合作,P9双后CAMERA的设计到底是噱头,还是趋势?一切还得看市场的反馈,毕竟市场是检验产品设计成败的唯一标准。双CAMERA相对单CAMERA技术难度还是不小的,受生产制成和软件算法的制约,能完全掌握和运用好双CAMERA技术的厂家寥寥无几。

P9 的内部结构设计非常的简洁,各结构件间连接较为简单。器件放置屏幕骨架上,除了指纹识别模块放置后壳出现藕断丝连的情况外,整体拆解较为简单。但结构器件放置屏幕骨架上,会给售后维修带来麻烦,针对中高端机型,个人更加推荐屏幕单独做支架,利于售后维修。另外,P9的内部设计美观性欠佳,器件颜色较杂,最好能确定一个主色调,类似苹果机型的内部设计。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

螺丝种类:2种螺丝,共12颗;其中,Pentalobe螺丝2颗,十字螺丝10颗;

结构设计:总结构零件数为25PCS左右,装配相对简单;

SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免SIM卡托插反损坏内部SIM/T-CARD端子;

环境光&距离传感器的设计:环境光&距离传感器贴片小板上,装配前壳上,通过主板弹片连接器方式连接,方便生产装配及售后维修;

缺点:

SIM卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采

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