产品EMC辐射发射超标原因分析

带出来，通过电缆辐射出去。由于趋服效应，PCB上的干扰源在机壳内表面上感应出象波涛一样强烈的噪声干扰电流/电压，只要机壳上面的缝隙不大于波长的1/20, 我们认为这些干扰只存在机壳的内表面上。如下图所示，如果连接器和机壳搭接不良，在连接器的表面和机壳的内表面之间必定存在着较大的分布电容（因为距离很小），机壳内表面上的干扰很容易耦合到连接器上，通过连接器传导出机壳，在电缆上造成对外辐射。

很多设计工程师认为，在连接器设计的时候，连接器的外壳已经通过接地管脚很好的接到PCB上的大地了，所以连接器不必再和机壳相连。其实，屏蔽连接器与机壳相连的主要目的并不仅仅是简单的金属搭接，而是为了使得机箱组成一个连续的屏蔽体。可以说屏蔽电缆的屏蔽层是屏蔽机壳的外延。

内部干扰通过连接器传出壳体示意图

当连接器与机壳的内表面搭接良好的时候，连接器与机壳组成了一个连续的屏蔽体，可以认为机壳上的干扰只存在屏蔽体的内表面上，传出机壳的连接器上不存在干扰，就不会造成线缆辐射。

连接器搭接良好内部干扰示意图

2、线缆插头外壳与电缆屏蔽层搭接不良。

因为这种原因导致辐射发射超标，需要将电缆插头剥开，加以确认。电缆屏蔽层必须和接头外壳进行360度搭接，而常见的错误搭接情况是，或者电缆设计者没有搭接的意识，要么仅仅部分搭接。必须承认的是，尤其是对于DB接头，搭接确实存在一定的技术问题。目前我们靠的是用铜箔胶带缠绕加焊接的方式进行搭接，很容易出现搭接不良的现象。不良的搭接意味着在接头屏蔽壳和电缆屏蔽层组成的屏蔽体上开了一个洞，使得本来存在于导体内表面的干扰泄漏到外表面，造成对外辐射。

3、对屏蔽层应该双端接地的电缆的不正确处理。

这种电缆包括多芯E1线，用户线等。测试时候要保证远端的接头处屏蔽层良好接地，并且将远端的接头放置于暗室转台的下方，防止内部芯线上的干扰对外辐射。因为无论屏蔽电缆多长，内部的芯线总要从屏蔽层里面伸出来，这时候屏蔽层就有了缺口，内部的干扰就会从这个缺口泄漏出来对外辐射。

理论上讲，低于100KHz～1MHz的信号，为了避免地环路干扰，屏蔽线采用单端接地；而更高频率的信号，当线缆铺设长度可以和信号波长相比拟时，为了避免驻波效应，对屏蔽线采取多点接地方式。对于一根宽带信号电缆，如果既传送低频信号又传送高频信号，那么为了兼顾不同频率的接地方式，就要采用混和接地。其实，对于低频信号其本身对外的辐射就比较低，甚至可以不用采用屏蔽电缆。采用屏蔽电缆的目的就是为了遏制高频的对外干扰，应该采用多点接地。要注意采用多点接地会带来地环路问题，尽管在实验室环境中这个问题并不一定能够显现出来。 

4、信号电缆的铺设。

存在较大干扰电流的电缆，如果不具备对外辐射的条件（譬如线缆长度较短等），其本身不会造成对外辐射干扰，但是如果这种电缆和其他电缆之间存在耦合，就可能把这些干扰耦合到具有对外辐射条件的电缆上去，造成干扰。所以， 对于一些速率较高干扰大的电缆，譬如E1电缆，XDSL电缆，E3电缆、155M电缆、时钟电缆等，在机柜内敷设时可以紧靠机柜壳体走线，通过电缆和机壳之间的分布电容，为高频干扰提供一个低阻抗接口通路。同时要单独走线，注意保持与其他电缆的距离。

对电缆进行有条例的铺设，不仅可以使人看上去美观，整洁，而且对减少电缆间的耦合也有好处，应该是每一个测试人员应该养成的习惯。

5、金属体不作搭接穿过屏蔽机壳。

任何穿越金属屏蔽体的金属都有可能把内部的干扰带出。屏蔽电缆与机柜不作任何搭接直接引出机柜也是测试中产品测试人员经常忽视的一个问题，应当在出口处用连接机壳的金属网包扎住，或者用带有金属丝网衬垫的卡线槽卡住电缆的屏蔽体。

6、其他计存缺陷。

电缆设计如果存在缺陷，譬如屏蔽层编制密度低，平衡度差；或者电路上信号驱动较大，信号质量存在问题，滤波器件不满足要求等也会导致电缆辐射超标。

典型案例分析

1、机柜接地线带来的辐射。

B产品进行辐射发射测试时，在不带业务线只带DC电源线和地线条件下发现30M～300MHz低频段内干扰很大，超出B级限值约20dBuV/m。

经查，B产品在的BGND和PGND在机内汇接，通过较长的导线AG与机柜屏蔽体相连接，参见下图所示。

因为AG线较长，上面存在比较大的高频阻抗，可有效感应到机内各种干扰信号。机柜壳体与接地点A存在高频电压VAG，接地线AG形成发射天线，造成整机辐射发射严重