基于Flotherm分析的光伏逆变器的散热设计

IGBT模块中集成的IGBT芯片、二极管芯片和场效应管的结温为：
Tj=Tc+PTDPRjc (6)
式中：PTDP为IGBT单芯片的最大热耗；Rjc为芯片结点至外壳的热阻，该值可在厂商提供的器件资料中查询到。
由于评估的IGBT模块集成技术、内部布局为厂家机密文件，因此很难准确得到模块内每个芯片的准确热耗、结温、壳温及空间坐标。由于模块集成度较高，且热源(主要是IGBT，二极管，Buck)分布较均匀，工程仿真热模型采用均匀体积热源等效实际热源，可近似得到功耗器件IGBT模块的壳温如表2(只统计同规格模块中仿真温度最大的值，且降额设计壳温参考国军标Ⅱ级降额标准，系数0．8)。可见，IGBT模块A～E的壳温均未超过设定的降额壳温，且有适当余量。电感Lin，Lout，L1～L7壳温均远低于降额设计温度，散热设计冗余，均可长期安全可靠工作。

通过对比表2，3可见，实测壳温均低于仿真值。考虑海拔对空气换热系数hc的影响，有：
hch／hcl=(ph／pl)0.5 (7)
式中：hch，hcl分别为高空和海平面的空气换热系数；ph，pl分别为高空和海平面的大气压力。
该地区十月份ph=97 470 Pa，Pl=101 325 Pa，计算得hch=0．98hcl。牛顿冷却公式为Q=hcA△T，假设换热量Q不变，可推测温升增加到原来的1．02倍。以表3中A～C为例，加入海拔因素的修正壳温Tx=60+(82．1-60)／1．02=81．7℃。对比表2，3，加入海拔修正后，仿真壳温与实测修正后的壳温最高仅差4．9℃，验证了基于Flotherm软件分析的电力电子设备散热设计的优势和可靠度。

4 结论
对于电力电子设备的散热设计问题，采用基于Flotherm分析的散热设计方法能较准确评估实际工况中的温度、速度、压力场分布及风机工作点，从而帮助设计人员快速确定最佳设计方案。此外，运用Flotherm热分析手段进行多方案筛选并确定的最优方案能有效指导产品热设计，前期规避热风险，提高产品可靠性和市场竞争力，同时可以缩短研发周期，降低开发成本，有效解决实验研究中开发周期长，成本高的问题。