泡罩包装密封测试技术应用

变形

泡罩和薄膜的变形都不显著（小于3微米）

压力变化也不显著，实验是非破坏性的。

囊状测试腔体测试薄膜-有漏孔的样品

变形

薄膜的最大变形处在药片的周围，大约为250微米

压力

整个薄膜受到的压力都超过了材料可以承受的力量，实验会破坏泄漏的泡罩。

结论

对于上述的方式，有几个重要事实。触点传感器调试较为困难并且需要一直提供维护。从一种泡罩包装调整到另一种泡罩包装的调整会很困难。泡罩包装中产品的摆放位置可能会导致错误的测试结果。触点传感器也可以用于金属的薄膜。非触点的激光方式对于泡罩包装表面材质的印刷和反射度很敏感。真空衰减法不能定位漏点的位置。

使用囊状测试腔体可以使测试对包装没有破坏性。完好的包装和有漏孔包装的变形度要比不使用囊状测试腔体大20%。这是很显著的并且可以通过非直观的图形或者非触点的激光扫描来可靠的度量。

囊状测试腔体的直接变形（非线性）反映了泡罩内的压力，即漏孔大小（特别是，对相对大的漏孔）。也可以用于对大量泡罩包装进行检测而无所谓泡罩的大小和材料。

使用囊状腔体为使用真空衰减法提供了最有利的条件，包括：

1. 最低限度可能的测试腔体体积
2. 测试过程中泡罩包装的不扩张最大化了压差

真空衰减对于泄漏流动来说是线性相关的，因此测试可以更容易调试。(end)