浅析射频无源器件应用对无线通信的影响

号互为干扰。这种连接方式，会使基站产生互调，如增大相互之间的隔离度，会使其影响降至最 低。

由于无源器件非线性会导致互调产物，同时当网络馈送的载波数量增多时，这种干扰会加剧，以致被干扰频段的低噪抬高。在这 种情况下，多频合路器要优选于3dB 电桥，因为3dB 电桥两端口隔离度一般只有25～30dB，而现网使用的多频合路器端口之间隔离度至少要达到80dB，因此在多个制式多载波基站合路时候是应该首选多频合 路器的，因为较大的端口隔离度会抑制端口之间的互调及杂散串扰。

在使用合路功能的无源器件的时候，首先要考虑其端口隔离和带 外抑制的问题，在理论上存在合路信源相互间干扰的情况下，应遵循选取的器件确保有效的隔离度和良好的带外抑制能力。同时，合路信号存在较大功率的情况，要 保证选取功率容量足够的腔体器件，否则会引起击穿或短路，同时要确保器件的材质制造工艺如焊接、连接、电镀等方面满足要求，避免打火飞弧现象的发生。

目前，运营商在大型建筑的室内分布工程较为广泛使用多系统接入平台（POI，Point of Interface），它的主要功能是将各基站不同频段的载频信号合成送至共用的天馈分布系统，主要由宽频带的桥路合路器、多频段合路器、负载等无源器件 组成。利用POI 采用前级合路上下行天馈系统分开的模式，这样就可以在一定程度上避免下行对上行的干扰。

（2）分配功能射频无源器件对网络质量的影响

分配器件主要起到功率分配和频率分配的作用，主要包括功分器、耦合器，电桥和多频合路器也可作为分配器件使用。

分 配器件一般直接与基站连接，直接与基站相接的器件应考虑器件的类别和材质工艺的要求，耐功率程度和互调指标和隔离度是关键选择的重要指标。避免使用较小功 率的耦合器和功分器。器件功率容量不足回导致打火，会导致击穿或烧毁，驻波较大会增大反射信号，过大的反射信号会对信源的功放造成损害。

（3）射频无源器件的设计与制造对应用的影响

现网中使用的无源器件按照设计制造原理和生产工艺来区分，可分为腔体和微带两种类型。腔体器件主要包括腔体功分器、腔体耦合器、腔体滤波器、腔体合路器和腔 体电桥等；微带器件主要包括微带功分器、微带耦合器和微带电桥等。腔体器件体积普遍大于微带类器件，同时腔体器件的加工工艺和制造难度要大于微带器件，成 本也高于微带器件。但是腔体器件插入损耗小、使用寿命长、同时功率容量大，特别是耐功率性能要好于微带器件，目前条件下运营商现网大多倾向采用腔体无源器 件。

无源器件按照接口类型分类主要有N、BNC、SMA、TNC、DIN7-16 型等，同时绝大多数接口也有极性之分，即分为Male 阳头和Female 阴头。由于N型和DIN7-16 型接口，使用螺纹锁紧连接非常坚固可靠，防护等级高、气候耐受性好并且互调性能较好，DIN7-16型特别适用于大功率和户外应用。这两种系列连接器在无 线通信工程建设中使用最为广泛。

无线通信中无源器件与有源设备相比种类相对较少，结构简单，无源器件制造技术和工艺门槛较 低，但是无源器件质量优劣直接影响网络质量和运营的稳定程度。由于计算机辅助设计软件的兴起，无源器件原理设计和参数定制趋于规范化和程序化，因此在设计 方面器件厂商不存在瓶颈，而是由于降低成本或生产能力方面的因素，在选材和加工工艺方面的不当和欠缺是导致无源器件性能指标无法达到设计要求的重要原因。

影响无源器件产品质量的主要因素包括设计、选材与加工工艺等方面。设计上要精确，材料选取上要符合工程器件要求，加工工艺上要能够保证实现设计的精度要求并保证产品稳定可靠。

加 工工艺上首先要保证加工精度。腔体表面洁净对器件整体性能有较大影响，毛刺尖角会导致飞弧噪声和互调较差。器件加工要在放水、防腐、防尘等方面采取积极有 效的措施，充分考虑到实际网络的工作环境。如在腔体器件加工是采用数控铣床加工或一次压铸成型，连接紧固螺丝采用防锈金属，器件表面防腐处理同时采用导电 密封胶进行密封等。优质大功率一般内导体与内芯一体化完成，采用DIN或N型接头，采用腔体空气结构，腔体采用铝合金一次压铸成型，先镀铜后镀银处理，密 封无缝隙，表面光滑。接头外导体采用黄铜或三元合金并镀镍，内芯采用延展性好的铍青铜镀银处理。

4 结束语

无源器件的应用范围应与其类型与规格参数相适应。每种器件有各自的功能和规格参数，在使用中应注重工作频段及室内分布链路设计时对各部分参数的限制。每类器 件都有各自的应用场景，同时各类器件功