电源模块白盒测试方法

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A、驱动电路分析；

B、驱动电压；

C、驱动波形；

D、瞬态情况下驱动波形；

F、驱动芯片的电压，如起机过程中的芯片供电电压等。

测试方法：

（1）驱动电路分析

审核驱动电路方式，无论变压器隔离驱动和集成IC驱动，驱动电阻应满足推荐要求，如果采用加速电容或快速关断方式时应评估其作用，负压关断时应确认其影响，一般情况下GS应有稳压管，分析驱动电路，确认电路设计合理性。

（2）驱动电压

目前，公司的大部分的开关管都是使用MOSFET或IGBT，MOSFET和IGBT的驱动都是使用电压方式，高的驱动电压会击穿栅极，测试在空载、半载、满载、限流状态、空载满载跳变、空载到限流跳变、空载到深度限流跳变（所有的负载跳变条件为：跳变时间5ms，Tr和Tf为1A对应20us），空载到短路及输入电压为最低、额定、最高，从最高电压到最低电压跳变（跳变时间为50ms）条件下的驱动波形，要保证驱动电压低于规定电压，一般峰值应小于20V，同时注意驱动电压要满足饱和驱动。

（3）驱动波形

测试在空载、轻载、半载、满载、限流状态、空载满载跳变、空载到限流跳变、空载到深度限流跳变（所有的负载跳变条件为：跳变时间5ms，Tr和Tf为1A对应20us），空载到短路及输入电压为最低、额定、最高，从最高电压到最低电压跳变（跳变时间为50ms）条件下的驱动波形，波形的上升和下降沿应平滑，且满足效率和EMI要求（上升时间较快，管子的开通损坏小，但是电压尖锋较高，EMI会较大），开通中不应有下跌，关断后不会出现尖冲，死区时间满足设计要求。

对比PWM芯片输出波形和驱动波形，确认驱动波形和PWM输出波形一致。

（4）驱动回路

功率器件（MOSFET和IGBT）驱动电源要求低的阻抗特性，驱动回路面积尽可能小，驱动线尽量短，且驱动回路必须与功率回路分开。

（5）瞬态状态下的波形

在瞬态条件下，如开关机、输出突加负载、突减负载，由限流态到稳压态的转换，从稳压到限流态的转换，输出短路，短路开机，输出短路放开的情况下驱动正常。由保护到恢复的过程中，驱动正常，波形的上升和下降沿应平滑，开通中不应由下跌，关断后不会出现尖冲，死区时间满足设计要求，驱动波形不应出现振荡现象。

判定标准：

符合测试说明，合格；否则不合格。

（6）主控制芯片供电电压的测试

用示波器测试主要的控制芯片的供电电压，捕捉模块上电过程、关机的过程以及正常工作情况下芯片供电电压的波形，芯片供电电压必须满足芯片资料的要求，同时最好工作在芯片资料推荐的工作电压下，任何情况都不能出现超过芯片工作电压范围的电压芯片供电。

4 磁性器件的测试

测试说明：

电路中磁性元件主要在输入共模电感、PFC电感、变压器、滤波电感、输出共模电感、驱动变压器、谐振电感等处使用，起着EMI滤波及能量传递等作用，评价磁性元件应用是否恰当主要关注以下几个方面：

A、是否存在饱和现象

B、温升是否满足要求，磁性温升是因为铁损（涡流损耗、磁滞损耗）和铜损造成。

常用的磁性材料有：铁氧体、坡莫合金、非晶态合金等，根据其特性，分别应用在不同的场合。

正确的设计才能保证磁性元件应用的合理，由于随温度的变化磁心的特性有较大的变化，因此最恶劣的条件下的验证是必要的。

测试方法：

（1）输入和输出共模电感

一般不会存在饱和问题，其主要作用是实现EMI要求，同时有抑制输入的共模串扰的作用，其考虑主要是良好的绝缘，在要求频段内的电感量，分步电容小，温升满足要求。前三点由EMC测试保证，温升需要测试，测试常温下最大电流（铜耗最大）条件下的温升ΔT，以衡量设计的合理性。

（2）PFC电感

PFC电感在功率回路中起能量传递的作用，虽然一般PFC控制芯片具有限流作用，但是电感的饱和降引起严重温升和输入电流波形畸变，因此需测试最恶劣条件下的工作情况。

A、测试最低电压输入，最大功率输出时的PFC电感电流波形，电流波形不会出现非正常的上翘，即不会饱和（动态情况下，不作为磁性器件的要求，但其他器件的降额必须满足降额）。

B、降输入电压调整为在欠压点+5V（持续时间为200ms）、过压点-5V（持续时间为200ms）之间跳变，输出调整为最大线形负载时，测试PFC电感电流波形，电流波形不会出现非正常的上翘，即不会饱和。同时，需要在最低输入电压时分别测试输出满载、限流、空载满载跳变、空载到限流、空载到深度限流，电感电流的波形，判断是否能够满足要求。

C、在最低输入电压，最大输出功率情况下，测试常温下的温升ΔT，应满足温升要求。

D、在最低输入电压，最大输出功率情况下，测试最高工作温度下的温升ΔT，与常