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电子设计中离不开的基础测试仪器

时间:03-23 来源:互联网 点击:
随着电子信息产业的飞速发展,基础测试仪器被广泛应用在电子行业的各个领域。对基础测量仪器的巨大需求推动了测试测量行业的迅猛发展,各式产品层出不穷,新技术不断涌现。

测试关乎产品的性能、品质,同时还起着监控产品制程的作用。随着IC内集成越来越多的性能以及芯片间采用更高速总线来快速传输数据,将有更多设计测试概念被整合到产品测试流程里,关键技术正在走向集成。而为了满足层出不穷的新技术,还需确保测试平台是可扩展和灵活的。这些都对测试测量厂商提出了更高的要求。

电子工程师在平时进行电子设计中离不开测试测量所用的仪器仪表

莱特波特IQxel 多功能测试仪 

IQxel是Litepoint推出的全球第一款支持802.11ac标准的单机测试仪(OBT),在这款测试仪中同时全面了覆盖 WLAN (802.11a/b/g/n/ac)与蓝牙 (1.0-4.0)多无线标准的物理层测试。可轻松部署以满足大批量设备生产所需的严格的和自动化测试要求。

IQxel采用高精度的设计,支持802.11ac测试所需的所有高信道带宽(80与160 MHz)组合, 以及严格的矢量误差幅度(EVM)要求。IQxel具备双DUT RF测试能力,可提供两路完全校准的RF连接,不需外接可能降低制造精确度并导致可靠度问题的外接RF组件,从而简化多部设备的制造测试,达到最高的测量精确度。IQxel 160 MHz版本可用于测试两部80 MHz带宽设备,将测试站的测试量提高一倍,进一步节省运作成本。

IQxel采用采用弹性架构设计,可轻松扩展以支持真正MIMO测试。采用精简的2U架高底架,不需外部PC处理数据,使用标准的Gigabit以太网接口,提供独立网络图形用户接口及与SCPI兼容的控制指令,能提供最迅速、简便的出厂测试功能。

简便易用的软件程序库,用户可轻松完成系统转移,测试全新的802.11ac装置,之前的802.11 a/g/g/n测试程序也能在IQxel上执行,而无须重新开发软件。

福禄克 Ti125 红外热像仪 

福禄克Ti125热像仪在易于使用方面,进行了突破性的创新。无论是对焦、成像、现场操作、还是分析报告,都能轻松应对。主要有六大创新功能:

- R OptifleTM 手自一体对焦系统——对焦更轻松

可选择自动对焦或手动对焦拍摄近距离目标,IR-OptifleTM 能够快速轻松获得清晰锐利的图像。Fluke创新性的手自一体对焦系统,结合了手动与自动对焦模式的优势,使对焦变得更轻松。仅用一根手指即可在定焦和手动对焦之间轻松切换。

- IR-Fusion: 红外-可见光点对点融合技术——成像更轻松

行业内独有的IR-Fusion: 专利技术的红外热像仪,将可见光图像及红外图像完全融合成一个视图。画中画模式下的融合功能可精确记录问题区域,轻松定位问题点。

- 坚固可单手操作——操作更轻松

0.73 kg的重量可让您轻松握于掌中,即使戴着手套仍能使用拇指操作所有按钮。轻巧的机身可让您垂直或水平瞄准目标,长时间使用也不会感到疲劳。

- 多模式视频录制——故障排查更轻松

可自动对焦拍摄可见光和红外视频, 随时监控流程,逐帧排除故障,并创建红外视频报告。 单次最长录制时间为5分钟,方便客户对动态热图进行连续观测或分析。

- IR PhotoNotesTM 图片标注系统——报告更轻松

易见热像仪每个红外光图像最多可添加三张可见光照片,无需携带纸和笔, 便可准确记录和标注设备型号、铭牌、潜在问题点。

- 电子罗盘——报告更轻松

可在拍摄的同时,辨别并显示目标物所在方位,8个基点的罗盘读数可轻松帮助用户和他人了解故障区域的方向和位置,尤其是在大范围的检测地点或建筑检测环境的情况下,这一点尤为重要。

另外,Fluke独有的SmartView 专业红外分析软件,具有先进的分析功能,快速报告和可自定义报告, 使用简单、无许可证限制,终身免费升级。

Mentor GraphicsT3Ster 热阻测试仪 

瞬态测试台以及多个配件(恒温器,功率放大器,热电偶信号前端放大器,JEDEC标准的测试温箱,测试板以及特殊设备:测试TIM以及PWB需要用到的设备,等)。

针对LED照明行业,它配置TERALED系统,通过温度和电流函数,自动测试功率LED的热特性和光特性。T3Ster的先进技术变革了工程师处理热测试问题的方法:

1.启动测试延迟时间1 微秒 (市场上其他产品延迟时间为1毫秒)

2.测试周期短,以“秒、分钟”为单位 (市场上其他产品以天为单位)

3.采样点高达65000个,测试可重复性好

4.高信噪比,SNR>4000, FoM=10000 W/℃

5.结温测试精度:0.01℃

测试结果可用于芯片以及TIMs的热失效分析。 T3Ster测得的功率封装元器件的动态热模型可导入到CFD工具中运行仿真分析,也适用于电路模拟器分析。

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