印刷电路板（PCB）的电磁兼容设计

时路径阻抗(电阻，电感，和电容)会产生改变，从而产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以最好保持路径宽度不变。 3.9.7洞和过孔密集

经过电源和地层的过孔的密*在接近过孔的地方产生局部化的阻抗差异。这个区域不仅成为信号活动的“热点”，而且供电面在这点是高阻，影响射频电流传递。

3.9.8切分孔隙

与洞和过孔密集相同，电源层或地线层切分孔隙(即长洞或宽通道)会在电源层和地层范围内产生不一致的区域，就象绝缘层一样减少他们的效力，也局部性地增加了电源层和地层的阻抗。

3.9.9接地金属化填充区

所有的金属化填充区应该被连接到地，否则，这些大的金属区域能充当辐射天线。 3.9.10最小化环面积

保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环，因而，也避免了潜在的天线环。对于高速单端信号，有时如果信号路径没有沿着低阻的地层走，地线回路可能也必须沿着信号路径流动来布置。

3.10其它布线策略：

采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容会增加，如果布局允许，电源线和地线最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 3.10.1为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制线路板布线时，需注意以下几点：

(1)布线尽可能把同一输出电流而方向相反的信号利用平行布局方式来消除磁场干扰。

(2)尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度，禁止环状走线等。

(3)时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近。

(4)总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制线路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

(5)由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线。行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。

(6)发热元件周围或大电流通过的引线尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

(7)焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2) mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

3.10.2印刷线路板的布线还要注意以下问题：

(1)专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm；

(2)电源线和地线尽可能靠近，以便使分布线电流达到均衡；

(3)要为模拟电路专门提供一根零伏线；

(4)为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间距离；

(5)有意安插一些零伏线作为线间隔离；

(6)印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离；

(7)特别注意电流流通中的导线环路尺寸；

(8)如有可能，在控制线(于印刷板上)的入口处加接R-C滤波器去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。

3.11 PCB布线通用规则：

在设计印制线路板时，应注意以下几点：

(1)从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层。地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。 (2)电源线。地线。印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电源线。地线。或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外，更值得重视的是减小电源线。地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗，线条要均匀。

(3)电源线。地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。

(4)时钟发生器尽量靠近到用该时钟的器件。

(5)石英晶体振荡器外壳要接地。 (6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。

(7)印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

(8)单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线。地线尽量粗。

(9) I