低成本薄型电源满足超薄笔记本电脑需求

PCB上，为在上面安装薄型适配器散热片留出足够空间。降低EMI的另外一个关键因素是：IC封装内的TOPSwitch MOSFET散热块与封装外部的MOSFET散热片接触，并与MOSFET电气安静的源节点内部连接(传统型TO-220封装，用于将噪音大的漏极节点连接到器件的接线端子)。

为了在薄型笔记本适配器中均匀分布热量和避免产生热点，通常使用环氧树脂填充空隙。根据散热问题的严重程度，可以使用此类灌封料来真空填充适配器，也可以对设计中存在散热问题的部分进行选择性灌封处理。遗憾地是，这种材料会增加设计成本及制造工艺的复杂性。PI使用TOPSwitch-HX设计的65?W适配器能够满足典型的散热需求，而无需任何环氧树脂灌封材料。

Power Integrations所推出的薄型适配器参考设计证明，我们完全能够以与标准砖块式适配器相当的BOM成本制造出薄型笔记本适配器，同时满足65 W电源的效率及散热要求。