TI小基站基带芯片轻松应对3G/4G时代数据暴增

源与预算，提供足够的可编程空间，让他们可根据不同网络运营商需求定制差异化的小型蜂窝产品。

　　"中国的3G、4G市场是一个非常快速增长的市场，我们提供的芯片+软件的完整解决方案可以帮助用户实现最高聚合产品，帮助加快产品上市进程和提供高度灵活性，让产品轻松满足运营商需求。我们的方案可最大化利用TDD优势，可以任意进行上下行带宽配置和支持单频或双频模式；单芯片集成了宏基站级别的DPD/CFR，能与RF无缝链接，还能降低功耗和成本；我们的平台有卓越的性能和能效，支持载波聚合，整体板级功耗小于20W，符合PoE+要求。"Glinsman总结道。