电路板PCB测试性技术发展之路

术还是自动X-射线检验技术，尽管它们可以帮助完成人工目检难以胜任的工作，其可靠性还不完全令人满意。这些技术都高度依赖计算机图像处理技术，如果原始的光学图像或X-射线图像提供的信息不足，又或者图像处理算法不够有效，就可能导致误判。所幸的是，工程师在光学和X-射线技术应用方面已经积累了相当丰富的经验，所以在未来几年里，预计高分辨率电路板光学图像和真三维X-射线图像生成方面的技术还将有所进展。

另外，今天相对廉价的存储和计算技术，使得处理大容量图像信息成为可能。这一领域亟待创新的是图像处理的算法，以及将最基本的图像增强有力和模式识别技术怀专家系统相结合。这些专家系统以电路板的计算机畏助设计和制造数据(CAD-CAM)为基础，结合生产线上的经验数据，可以进行自我学习，并自我完善检验判别的算法。这一领域的另一个可能的发展方向是拓展使用光谱的范围，目前业界已经开始尝试对板子在加电的情况下，捕捉并分析电路板的红外图像。通过将红外图像和标准图象进行比较，找出“过热”或“过冷”的点，从而反映出板子的制造缺陷。

在线测试已是强弩之末

对在线测试技术来说，制造商和业界正在努力寻求这样一个目标：通过尽可能多的电路板电性能缺陷信息。

主要有三方面的工作正围绕这一目标展开：

第一是加强电路板可测试性设计的研究和实施应用，包括利用已成为工业标准的边界扫描技术(数字器件：IEEE1149.1;混合器件：IEEE1149.4)和其它内建测试技术。

第二是充分运用电路理论和电路板的计算机辅助设计数据，开发更先进的测试算法。这种算法使得通过测试部分节点，就可以推算其它一些节点的电状态。

第三是平衡利用在线测试和其他测试设备的资源，优化总的测试检验架构。

不过，尽管有这些努力，在线测试的重要性和主导地位已经动摇。相反，曾经因为在线测试的兴起而相对发展缓慢的功能测试技术将重新获得发展的动力。