双H桥双峰双向脉冲电镀电源设计与仿真

6 结束语
1)无孔针镀镍：用直流电镀，48 h，镀层厚度240 μm，且镀层粗糙。采用双峰双向脉冲电镀电源，镀层厚度240μm只需20 h，表面光滑，无毛刺。节约时间将近2倍。
2)双脉冲镀铜：给PCB板镀铜，用普通直流电镀时通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象，导致印刷电路板不合格，现采用双峰双向脉冲电镀电源，脉冲频率1000 Hz，正向开通时间为300 μs，正向关断时间50μs，反向开通时间为100 μs，反向关断时间为50μs，即可克服直流电镀时出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。
从以上实验证明，此方案既能提高电镀质量，又能节约电镀时间，有较好的应用价值。