几种SMT焊接缺陷及其解决措施

便会出现焊接细间引线桥接现象。我们通过降低热温度和缩短预热时间来控制焊膏中活化剂的挥发，保证了免清冼焊膏在焊接温度区域的流动性和对金属引线表面的润湿性，减少了细间距线的桥接缺陷。针对细间距器件和阻容器件，我们采用的回流温度焊接曲线典型例图如图3所示。

　　3 、结束语

　　随着表面组装技术更广泛、更深入的应用于各个领域，SMT焊接质量问题引起人们高度重视。SMT焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决这些问题的能力，还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺管理，制定出有效的控制方法。只有这样才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。