针对0.4毫米和0.5毫米晶圆级封装的PCB设计

　　布线的选择方案

　　假如在晶圆级封装焊垫之间采用较薄的走线，也无法符合您的设计需求，例如较小间距的晶圆级封装(例如：0.3毫米)时，则还有其他选择可供采用，但是这些选择也各有其缺点。其中一项选择是使用雷射钻孔式导通孔(laser-drilled via)，但这会导致PCB的成本升高许多。必须采用雷射钻孔式导通孔的原因是，机械钻孔有设备上的限制性(像是钻孔器的尺寸最小都在10密尔以上)，以及因为晶圆级封装相邻与对角焊垫间，占位空间有限所致。雷射钻孔是印刷电路板工厂的生产制程，在这里是把导通孔用雷射钻孔的方式，直接钻进去或是与WLP焊垫位置偏移，然後再回填，因此可让走线在内层导通。假如在你的应用中，PCB板已经使用了雷射钻孔式的导通孔(像是高阶的音响应用设备或是行动电话等)，那麽PCB板的成本将不会是个问题。然而，假如你的应用必需使用较低成本的PCB板(例如液晶显示幕等)，则这些额外的成本或许并不值得。

　　另外一种比较不常见的方法是使用交错锡球凸块阵列(staggered-bump-array)的WLP。藉由在WLP晶片将锡球交错，你可以产生较多的空间来布线较大的走线。不过，并非所有的WLP晶片都可提供豪华的交错锡球凸块阵列，而且这个方法必须在设计一开始的阶段就非常小心。另外一个方法就是你可以使用缺少一些内部/外部接脚的WLP锡球凸块阵列。这样也可以给你较多的空间来下这个导通孔，或是在内层来布线较大的走线。再一次提醒，这种方法也是必须非常仔细，在你设计的早期就必须考虑的非常透彻，同时也需要把备案需求考虑进来。

　　本文小结

　　这篇文章提供一些基本准则及设计考量，在您使用0.4及0.5毫米间距的晶圆级封装IC进行PCB布局设计时，这可提供您有用的协助。焊垫的形式(焊罩定义型及非焊罩定义型)、焊垫间所允许的最大走线宽度，以及焊垫间布线方式的选择方案(雷射钻孔式的导通孔、交错阵列式的WLP，等等)，在此篇文章中皆有所讨论，提醒大家在使用WLP进行设计要多加注意。