加强ESD保护的技巧介绍

保存在工具箱内，并在电路板或在系统ESD等级降至要求以下时使用。

　　结论

如今，现代芯片集对ESD瞬变导致的损坏比以往任何时候都更敏感。由于小型工艺技术的原因，这些IC需要稳定的外部ESD解决方案以便经受住在系统ESD测试的考验。

本文介绍了4种电路板设计者可以用来优化ESD解决方案的策略或规程。

1. 缩短寄生“截断”迹线的长度或LESD。

2. 缩短GND迹线长度和/或减少使用的通孔数量以便缩短LGND。

3. 让特定设计上的LIC/LPORT比尽可能地小。

4. 如果1Ω-3Ω的电阻不够，则在ESD器件和IC直接添加缓冲电阻器。

所有这些方法均旨在降低流经IC的电压，以及限制片上ESD结构必须处理的电流。按照这些简单规则行事能够为电路板设计者提供更稳定、超出行业标准要求的ESD解决方案。