科普混合动力车中大功率元件的五大要素

　　尽管内燃机驱动的汽车可以相对轻松地从12V电池供电和相应的12V/14V交流马达获取车载系统的电气需求，但由于混合动力电动汽车採用了几个系统，它们需要更高的功率等级。对于轻混、全混、插电式混合动力汽车或纯电动汽车而言，耗能最多的组件是马达驱动装置。该装置需要在没有内燃机支援的情况下，至少在一定时间内有效驱使车辆行进。为在不损失阻性连接通道上大部份电能条件下，为数十千瓦至上百千瓦的大功率马达供电，大电流路径需要实现更高的电压（範围为600V至1，200V）。但即使在如此之高的电压条件下，所需的电流水平也不过为几百安培。

　　高压电网的导入，使汽车产业开始採用两个全新的功率密集型产品：将直流转换成交流以驱动马达的DC-AC转换器，以及在高压电网和12V电网之间实现电能交换的DC-DC转换器。混合动力汽车仍然需要12V电网，因为多数标準汽车电子系统都採用12V电源。

　　如前所述，换流器和转换器需要管理几千瓦的功率，因此需要配备最佳化半导体元件和高级封装的十分复杂的高效电子装置。因此，这种半导体平台要满足这些全新高功率电子系统的要求需具备下述性能：

　　1） 在各种应用中具备更高能效；

　　2） 更高的载流能力，在600V至1，200V典型电压条件下，载流能力为100A至300A；

　　3） 更出色的机械和电气性能，确保能够经受恶劣的汽车环境，同时满足防失效设计所有安全和保护要求；

　　4） 更低的电磁干扰和寄生电感，由于开关大电流和高压会产生极强的电磁场，包括传导或传递噪音/电磁干扰、过压尖峰和对汽车感应电子装置造成影响的其他干扰等。

　　下文详细探讨图1所示的可解决上述问题的5个主要平台元素：

　　图1：满足混合动力电动汽车的功率管理需求的五大‘必备要素’。

　　1. 高效的高压IGBT：在电压範围为600V至1，200V条件下，要想高效地开关几百安培的大电流，需要採用这种类型的功率开关。相对于MOSFET而言，沟槽型IGBT在这些高压条件下能效更高。这些元件在极高的电流密度条件下，具备极低的导通电阻。如果採用标準接脚键合封装，其性能将会大幅受到这种传统装配技术的限制。因此IR公司专利的可焊正面金属製程，使IGBT能够被焊接在两侧，因而彻底避免在换流器或转换器模组中使用接脚键合。该解决方案可解决上文所述的两个以上的问题：由于避免了‘键合接脚脱落’这种典型的故障模式，无接脚键合装配的可靠性和稳健性大幅提高。潜在的故障机制是焊剂磨损殆尽，但这需要很长的时间和很高的应力。採用这种技术的模组厂商可使用更小的元件──相对于接脚键合装配解决方案，可在更高温度条件下执行，并能够承受更宽的温度变化。图2显示的是高级无接脚键合装配的应力测试典型结果。

　　图2：採用基于专利陶瓷的定製封装的接脚键合IGBT，与无接脚键合双面焊接IGBT的功率循环的比较。左图和右图显示不同的温度应力剖面，每个竖条代表一种被测元件。

　　除提高稳健性外，採用前面可焊金属的元件还能改善其他问题，包括寄生电感、产生噪音的振铃以及大电流开关带来的电磁干扰等。透过实现双面焊接连接，感应率被降至最低或者完全消失。事实证明，IR公司的无接脚键合元件相对于任何标準的接脚键合或塑料封装元件，具备更出色的开关性能。例如，图3为IR公司的专利DirectFET封装与接脚键合塑料封装元件的快速开关性能比较。

　　图3：IR公司的专有无接脚键合DirectFET封装，可降低寄生电感和振铃，明确具备更出色的电磁干扰性能。

　　2. 先进的封装是高效电源管理平台的另一个重要的因素。如上文所述，IR公司针对汽车产业推出了十分先进的封装技术。将结实耐用的前面金属层置于我们的硅开关（MOSFET、IGBT）上，使我们能够将无接脚键合的晶片级功率封装应用于所有功率开关。直接封装（Direct-Packages）具备出色的开关性能、基本为零的寄生电感、更强的机械可靠性和强韧性──塬因是避免了接脚键合，还能实现晶片双面散热。如果一面有接脚键合是无法实现双面散热的。这些封装解决了上文所述的主要问题，使客户能够设计出创新的控制装置和电源模组。

3. 快速开关元件也是混合动力电动汽车应用一个十分重要的需求。儘管马达驱动变频器的典型开关频率为6kHz至10kHz，但DC-DC转换器或其他电池充电装置通常具备更高的频率範围（100kHz至200kHz），以提高降压/升压转换器效率，并缩小这些系统中的被动组件（电感器/电容器）的尺寸。不幸的是，基于其双极元件实体特徵，IGBT可在10KHz开关频率下达到最理想的性能，但在100kHz以上的高频条件下，需採用特殊的MOSFET、CoolMOS或超结（Super Junctio