对电子组件和电路板的质量的影响

MSL2a以上的SMD组件从干燥包装开封后暴露在大气环境下，若不在限定时间内进行装配，会吸收大气中的水气而超过许可范围，在此状况下，焊接时发出的高温让渗入SMD内部的水气蒸发产生足够的压力而膨胀，使封装塑料从芯片或引脚框上分层，以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到SMD表面，甚至造成SMD鼓胀和爆裂，这就是所谓的爆米花现象。

　　为防止这种现象产生，从干燥包装内取出的SMD组件就必须尽速放进10%RH以下超低湿干燥里保存，立刻停止原件吸收到大气水份！

　　根据IPC/JEDECJ-STD-033的标准规定(参照数据)，要防止SMD组件在干燥包装开封后吸收空气中的水气，就必须放在湿度小于10%RH以下或是小于5%RH的超低湿干燥箱里保存。

　　但只有这样还不够，在装配现场因为原件拿进拿出导致开关门次数频繁，外在湿气会在此时进入导致箱内湿气上升，为了维持箱内湿度在10%RH或5%RH以下，你一定需要能极速回降高性能的超低湿干燥柜，以确保你的产品维持。