设计磁防护电路中EMC/EMI解决方案与设计经验

hielding)的方式把电磁波包覆在遮蔽罩内。

4.尽量将PCB的地面积扩张。

5.产品内部尽量少使用扁平电缆或实体线。

6.产品内部的实体线尽量做成绞线以抑制噪声幅射，同时在扁平电缆的I/O端加上DeCap。

7.在差模信号线的始端或末端加上共模滤波器(CommonModeFilter)。

8.遵循一定的模拟和数字布线原则。

此外，EMI的形成又可分为共模幅射和差模幅射两类。共模幅射包括共地阻抗之共模干扰和电磁场对导线的共模干扰，前者是因噪声产生源与受害电路间共享同一接地电阻所产生的共模干扰，解决方法可藉由实行地的切割来必免共地干扰问题;后者则为高电磁能量所形成的电磁场对设备间之配线所造成的干扰，可藉由遮蔽隔离的因应方法来处理场对线的干扰问题。

至于差模幅射，常见的是导线对导线的差模干扰，干扰途径为某一导线内的干扰噪声感染到其他导线而馈入受害电路，属于近场干扰的一种，可藉由加宽线与线之间的距离来处理此类干扰问题。

改进手机灵敏度的EMC的四大解决方案

电子产品现在是高性能化发展，这就导致了电子设备里面很复杂的变化。比如说手机，它的IC工作电压越来越低，能量越来越小，智能手机，包括PC，无线电路，会出现一个相关的干扰。第三个就是接口通讯的速度越来越高。第四个是汽车应用中电子控制越来越多。这些都导致我们的电子版变得越来越复杂，也就使得我们的方法变得越来越重要。我们相信这种变化本身在不断变化之后，产生的需求会越来越多。

电子产品市场、安规与测试趋势

电磁兼容标准其实IEC分基础标准、通用标准和产品标准三大类。基础标准分为发射标准和抗扰度标准。通用标准将环境分为A、B两大类，A类属于工业区，B类就是民用，因此我们应该清楚哪个才是你真正要达到的指标。对于某种产品，如果既没有产品EMC标准，又没有适用的产品类EMC标准，则应采用通用EMC标准。一个产品标准优先采用，然后是产品类标准你去接近考核。对某种产品如果我们没EMC标准又没有适当的产品类标准，就用通用的标准。