电源经验集之PCB及新手设计注意事项

箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围。

焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层(Multilayer)焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于(考虑动配合)正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。

当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。

钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。

X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，最小值0.3mm)。

d：生产时钻孔孔径(一般等于X+6mil)

D：焊盘外径

δ：(d-X)/2：孔金属化孔壁厚度

过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。

成品孔直径(X)与电地隔离盘直径(Y)关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。

以上参数的下限值为工艺极限，为了更可靠请尽量略大于此值。