告诉你怎样才能做出一块好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工 程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如 何才能做出一块好的PCB 板呢？

根据我们以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：

要明确设计目标

接受到一个设计任务，首先要明 确其设计目标，是普通的PCB板高频PCB板小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板如果是普通的PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射当板上有超过40MHz的信号线时就要对这些信号线进行特殊的考虑比如线间串扰等问题如果频率更高一些对布线的长度就有更严格的限制。

根据分布参数的网络理论高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素在系统设计时不能忽略，随着门传输速度的提高在信号线上的反对将会相应增加相邻信号线间的 串扰将成正比地增加通常高速电路的功耗和热耗散也都很大。在做高速PCB时应引起足够的重视当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时对这些信号线就需要特别 的关照小信号由于太微弱非常容易受到其它强信号的干扰屏蔽措施常常是必要的否则将大大降低信噪比以致于有用信号被噪声淹没不能有效地提取出来对板子的调测也要在设计阶段加以考虑测试点的物理位置测试点的隔离等因素不可忽略因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的，此外还要考虑其他一些相 关因素如板子层数采用元器件的封装外形板子的机械强度等在做PCB板子前要做出对该设计的设计目标心中有数。

了解所用元器件的功能对布局布线的要求

我 们知道有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器模拟信号放大器对电源要求要平稳纹波小模拟小信号部分要尽量远离功率器件在OTI板上小信号放大部分还专门加有屏蔽罩把杂散的电磁干扰给屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺功耗大发热厉害对散热问 题必须在布局时就必须进行特殊考虑若采用自然散热。

要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视。

元器件布局的考虑元器件的布局

首先要考虑的一个因素就是电性能把连线关系密切的元器件尽量放在一起尤其对一些高速线布局时就要使它尽可能地短功率信号和小信号器件要分开在满足电路性能的 前提下还要考虑元器件摆放整齐美观便于测试板子的机械尺寸插座的位置等也需认真考虑高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线每 30cm线长约有2ns的延迟量带来延迟时间的增加可使系统速度大为降低。象移位寄存器同步计数器。

这种同步工作部件最好放在同一块插件板 上因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等可能使移位寄存器产主错误若不能放在一块板上则在同步是关键的地方从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等四对布线的考虑随着OTNI和星形光纤网的设计完成以后会有更多的100MHz以上的具有高速信号线的板子需要设计这里将介绍高速线的一些基本概念。

1、传输线印制电路板上的任何一条长的信号通路都可以视为一种传输线如果该线的传输延迟时间比信号上升时间短得多那么信号上升期间所产主的反射都将被淹没不再呈现过冲反冲和振铃对现时大多数的MOS电路来说由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多所以走线可长以米计而无信号失真而对于速度较快的逻辑电路特别是超高速ECL 集成电路来说由于边沿速度的增快若无其它措施走线的长度必大大缩短以保持信号的完整性有两种方法能使高速电路，在相对长的线上工作而无严重的波形失真 TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲但它被在电平H状态下电路的相对高的输出阻抗5080所衰减此外由于电平H状态的抗